Deca 与 ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布，已与 ADTEC Engineering 签订协议，以加入其最新的 AP Live 网络。本次合作将有利于 ADTEC 将 AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™（AP）设计。

ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。Deca 的 AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成，供布局和验证用途。

Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示：“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ，便于诸如 ADTEC 等 OEM 与 Deca 展开协作，将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手，为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点，强化chiplet（小芯片）集成工艺。”

ADTEC 计划在2021年春季，针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI 系统“DE-2”，其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与 Adaptive Patterning™的本机集成功能，DE-2 将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户，提供额外的必要价值。

ADTEC 总裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高兴地看到 ADTEC 将与 Deca 合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展，并开拓辉煌的前景。”

图 下一代Adaptive Patterning™，AP Live提供无与伦比的性能、设计能力，易于实施及设备集成

Adaptive Patterning™介绍

Adaptive Patterning 是 Deca 的一项突破性技术，可以使设计人员和制造人员摆脱固定式光掩模的局限性，便于生产流程顺应自然变化，而无需受制于成本高昂的工艺或设计。与先前的技术相比，AP 能够随着产品在制造工艺上的移动，以实时的方式在每台设备上逐台自定义每个光刻层，在超细互联间距上形成大通孔触点，以此确保最高的潜在良率和性能设计规则。

Deca Technologies 介绍

秉持变革全球制造高端电子设备方式的激情，Deca 应时而生。在成立后的第一个十年里，Deca 推出“10X thinking”，其中包括 M-Series™ FX扇出技术和 Adaptive Patterning™技术，为领先的移动半导体行业带来令人振奋的突破。从传统半导体封装产业中的最初应用，到chiplets（小芯片）和异构集成的发展，Deca 的技术正在引入新标准，为半导体行业的未来提供关键的基础构建要素。

我们的投资者中不乏全球一流的行业领先企业，其中包括备受尊崇的英飞凌（Infineon）、高通（Qualcomm）、日月光（ASE）、nepes 和 SunPower。这些企业也为 Deca 的持续创新注入了支撑和知名度。

DE-2 介绍
DE-2 是 ADTEC 开发的最尖端激光直接成像（LDI）系统。DE-2 具备2µm线条和空间的精细图案创建功能，能够扫描600mm的大尺寸方形面板。最重要的是，DE-2 与 Adaptive Patterning™的集成技术能够自动调整每个模具位置对应的重新分配层，以此提高多模具封装的产量。DE-2 是最先进的 LDI 系统，以不断发展的更高密度和更精细图案的扇出技术，满足客户同时对高精度和高生产率的需求。