Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构

创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程技术上面提供其完善的传感结构。

台积电N6制程能够在台积电业内领先的N7技术的基础上，带来非常大的电力和性能改进，并能为客户，在中高端移动、消费应用、人工智能(AI)、网络、5G基础设施、GPU（图形处理器）和高性能计算等多种多样的应用上面，带来富有竞争力的性价比优势。为了支持台积电的客户，Moortec的嵌入式传感技术，支持在生产试验期间对重要的芯片参数进行评估，并在任务模式中对实时动态条件进行测量。芯片内传感继续成为在当今先进制程技术环境下达到最高水平的性能和可靠性的必备要素之一，为优化方案、遥测技术和半导体生命周期分析提供支撑。

Moortec首席执行官斯蒂芬-科罗舍(Stephen Crosher)表示：“我们非常高兴能够为台积电N6制程的设计生态系统，提供我们的完整传感结构解决方案，这表明，尽管最近全球发生了不少事情，但是Moortec依然‘照常营业’，并能提供引人注目的强大产品。我们与台积电长期合作，让我们能够仔细倾听客户的意见，了解他们的需求，这又能支持我们带来在芯片深处提供实时洞察力的传感解决方案，为想要尽快推动产品上市的客户，确保达到最优的设备性能和可靠性。”

台积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee说：“我们很高兴我们与Moortec的合作取得了良好的成果，能够在台积电的N6制程上面提供他们的传感解决方案，从而为前沿的移动和高性能应用，应对计算力增加上面的设计挑战。我们希望能够继续与Moortec合作，凭借得益于台积电最为先进的制程技术的动力和性能提升的设计解决方案，为我们共同的客户提供支持，并将他们的全新创新成果迅速推向市场。”