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Intel 10nm受阻:全新服务器跳票至2020年

作者:时间:2018-07-27来源: 快科技 收藏
编者按:10nm工艺迟迟无法投入大规模量产,Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍,只能不断地将全新平台推迟,临时加入各种过渡性产品,桌面如此,服务器也是如此。

  根据中南大学意外泄露的一份PPT,将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP,但仍然是14nm工艺,最多还是28个核心,架构基本不变,只是一次刷新式升级,而且在整个2019年都只有这套平台。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389631.htm

  要知道,AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器。

  虽然以AMD的体量,短时间内不可能给造成致命伤害,但是随着AMD产品和市场竞争力的加强,在服务器、数据中心市场上的霸主地位将受到严重威胁。

  Intel前任CEO柯再奇也早就承认,可能会被AMD抢走最多20%的服务器市场份额。


Intel 10nm受阻:全新服务器跳票至2020年

  Intel 新平台则要等到2020年了,不过除了此前官方公开提到过代号的Ice Lake-SP,还出现了一个新的Cooper Lake-SP。

  此前传闻称,Cooper Lake-SP还是基于14nm工艺,不过从这份路线图看,二者显然是同一个大平台下的产物,因此它说不定只是个备份,以防止工艺再次出现意外,Ice Lake-SP无法顺利推出。

  时间上,Cooper Lake-SP确实早一些,将在2019年最后时刻登场,Ice Lake-SP则是在2020年第二季度。

  二者都支持Barlow Pass DIMM技术,不清楚具体情况,但很有可能是新一代的傲腾服务器内存(Optane DC Persistent Memory DIMM),Cascade Lake-SP就会首次支持。

  另外,它俩还都支持八通道内存,并会在OmniPath总线方面有重大变化。

  从路线图上还可以看出,Xeon Phi产品线似乎没有新的规划了,明年代之以的是Cascade Lake-AP,照传闻它是Cascade Lake-SP的胶水封装版,两个内核整合在一起,从而提供最多56个核心。

  考虑到Xeon Phi产品纷纷开始退役,又没有新一代,难道这意味着Xeon Phi协处理器加速项目就此终结?



关键词: Intel 10nm

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