以材料工程技术助力驱动科技 成就未来

　　近年来，在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度;同时，近年来中国经济增长方式的改变，也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。

　　半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和中游产业更快地发展。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将在本次以“跨界全球 心芯相连”为主题的SEMICON China 30年展会期间，与业界同仁和客户携手共话创新、共谋发展，探讨半导体和显示产业的最新创新成果，以材料工程技术助力驱动科技成就未来。

　　作为材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。在过去50年期间，应用材料公司一直致力于通过提供创新和尖端技术，助力客户实现可能。同时，作为第一家进入中国的外资芯片制造设备公司，应用材料公司也已在中国走过30余年，秉持着助力产业升级和创新发展的承诺，长期支持与赞助SEMICON China盛会，与其携手共进。

　　在本届SEMICON China展会上，应用材料公司作为中国国际半导体技术大会(CSTIC)的银牌赞助商和中国显示大会的白金赞助商，将积极支持并参与期间举办的多个国际学术会议和相关研讨会，与来自全球的杰出工程师、产业同行、协会同仁、及学界领袖等就当今产业发展、市场动态、产业创新、先进技术和解决方案等话题进行深入交流。同时，在2018 SEMICON China期间，应用材料公司的专家也将进行一系列关于先进设备、薄膜沉积、智能制造、以及创新工艺等新制造技术的分享与演讲。包括：

　　· 3月11-12日中国国际半导体技术大会 - 10余篇有关设备工程和存储技术、晶体外延、干湿刻蚀和清洗、物理气相沉积，CMP和研磨后清洗等相关精彩内容分享

　　· 3月14日中国显示大会 - 应用材料公司高度差异化的薄膜沉积整合及检测技术，助力10.5代8K及OLED TV的量产

　　· 3月15日智能制造论坛 - 半导体行业智能制造的大数据分析

　　· 3月16日新技术发布会 - 3DIC SiP创新的工艺与设备技术解决方案

　　“展望未来，应用材料公司可提供推动人工智能时代所需的材料创新，这使得我们处于业界独特地位。我们将不断发挥我们在技术提升、人才培养和供应链管理上的经验，携手SEMICON等行业领袖机构与产业各方代表，驱动IC新产业的未来。2018年，我们将持续专注在材料工程的技术创新，并坚信，我们的创新必能驱动先进科技，成就未来。” 应用材料中国公司总裁张天豪表示。