高通转战汽车市场 志在取得一席之地

　　高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP Semiconductor)计划虽然传出后者股东有意调高收购价码的插曲，但高通仍信心满满，预期年底前交易会顺利完成，为高通征服汽车市场铺路。

　　高通提出470亿美元迎娶恩智浦，金额高得令人咋舌，由此不难看出高通志在必得，而其最大动机是想借此跨入智能和连网车辆。执行长Steve Mollenkopf近日在华尔街日报(WSJ)的D.Live会议坦言，汽车市场对高通至为重要。

　　Mollenkopf表示，汽车系统和子系统(subsystem)架构已出现重大的改变，同时也变得更聪明。曾经不相干的连网技术和智能汽车系统现已互相结合，这是高通想要抓住的商机所在。随着科技的演进，高通也会跟上脚步提供解决方案，最终目标是在汽车市场占有一席之地。

　　Mollenkopf预期，自动车所带来的颠覆效应将会延续到未来30年，其重要性与智能手机不相上下。不过，现在的自驾车仅是刚起步，在连网和车辆互连方面还有很大的进步空间。

　　对高通而言，自动驾驶汽车热潮来的正是时候。高通在手机市场面临诸多挑战，陆续遭到大陆和韩国钜额罚款，10月稍早也被台湾政府开罚，苹果(Apple)年初则向美国联邦法院控告高通授权收费方式不合理。

　　Mollenkopf解释，这些争端都是源自于技术收费方式，而且高通和苹果仍维系良好关系。但全球各地接二连三的官司却对高通造成实际的伤害，苹果甚至拒付手机芯片授权费用，导致高通前一季获利比2016年同期衰退40%。

　　现在高通希望从汽车市场找到新的成长动能，但Mollenkopf坦言，汽车芯片和智能手机或PC芯片截然不同，存在新的挑战，高通正试着了解更广泛的市场文化差异。

　　高通为了加快汽车市场布局，除了收购恩智浦之外，最近还宣布与大陆中科创达软件在重庆成立智能汽车实验室，从事智能驾驶舱和控制系统、使用者界面和使用者体验的研究，目的是建立完整的物联网(IoT)生态系统，并将研究和开发成果推广到大陆的连网汽车中。