台湾：AI终端芯片需要3nm制程生产

　　人工智能(AI)成为下世代科技发展重点，工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。

　　工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分;其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。

　　决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各界视为台湾发展 AI 的一大机会。

　　只是无人机、自驾车、机器人与虚拟现实(VR)/扩增实境(AR)头戴装置为AI的4大终端载具，杨瑞临认为，这些载具应以企业对企业(B2B)市场为主，难以进入每个家庭，数量将远小于手机，AI 芯片需求量也将不大。

　　杨瑞临表示，未来AI时代商机将离硬件越来越远，半导体厂投资回收难度增高，风险加剧，业者不能只卖芯片;数字内容才是 AI 时代最具产值的范畴，芯片厂应朝系统与服务领域发展。

　　台湾科技部近来积极推动AI发展，预计 4、5 年间执行包括研发服务、创意实践等 5 大策略，动支新台币 160 亿元预算，建构AI生态圈。

　　杨瑞临认为，科技部促进 AI 早期技术研发，除可带动相关技术发展，培育人才并建构环境，同时不排除可衍生出其他效益，对台湾产业发展应具正面意义。

　　不过 AI 终端芯片需求量不大，杨瑞临认为，在成本考虑下，未来AI终端芯片是否会如科技部评估以 3nm制程生产，有待进一步观察。