整合还在持续 2017年半导体行业已发生17起并购

　　2017年前4个月，半导体产业并购还是不断。据不完全统计，2017年前4个月的并购数为17起，并购金额超过200亿美元，其中交易金额最大的是INTEL，其收购Mobileye的金额达153亿美元。

　　1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6,200亿韩元收购LG所持有的51% LG Siltron 股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案，并将在近期内签署股票买卖契约。SK集团收购LG Siltron，将有且助于SK HYNIX的硅晶圆困境。

　　2、2017年2月Broadcom收购Cosemi的光电检测芯片业务，并获得Cosemi的长期订单。

　　3、2017年2月，IDT宣布收购光通信芯片厂商GigPeak，获得业内高度认可的光连接产品线，助力公司提供具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。

　　4、2017年2月联发科宣布以每股110元新台币公开收购转投资功率放大器(PA)厂络达15%至40%股权，未来可能100%收购，以整合集团资源并扩大营运规模，提升全球市场竞争力。

　　5、2017年2月Apple宣布收购面部识别技术公司RealFace，一个月后又宣布收购iOS自动化应用技术公司Workflow。

　　6、2017年3月ams收购VCSEL供应商Princeton Optronics, Inc.，以扩展公司在光学传感器解决方案的供应能力。

　　7、2017年3月TDK旗下MEMS公司Micronas宣布收购ASIC产品供应商ICsense NV，将能进一步支持公司布局产品发展蓝图，并强化全球传感器策略。 双方合并后将能为客户提供更广泛的传感器解决方案与服务，提升公司在全球市场的竞争力。

　　8、2017年3月ADI宣布收购砷化镓和GaN放大器供应商OneTree Microdevices，有利于扩展ADI公司面向基础设施、防务、仪器市场的高性能射频和微波信号链解决方案组合。

　　9、2017年4月AMD宣布收购VR/AR设备芯片商Nitero，或大举发展无线VR产品。

　　10、2017年4月华芯投资宣布收购美国半导体测试设备商Xcerra。