新挑战者中芯国际能否动摇台积电霸主地位？

　　今年十月， 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及Intel跨足晶圆代工领域，谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温，并道：「相信英特尔会发现，水是很冰冷的。」全球晶圆代工在2015年的产值高达488.91亿美元，更是台湾科技业与金融业维生的命脉。

　　Intel和台积电之对决将孰赢孰败?更别提一旁虎视眈眈地三星，这场战争在多年以前早已悄悄开打。今天就让我们来谈谈各家巨头的爱恨纠葛。

　　全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业，晶圆代工市占率高达54%。2015年资本额约新台币2，593.0亿元，市值约1，536亿美金(2016/9)、约五兆新台币。另一方面，台积电在2016年度的资本支出高达95亿至105亿美元(约新台币3，050亿至3，380亿元)，已超越Intel。

　　制程方面采取稳进路线，从28纳米、20纳米，到2015年Q2成熟制程(能大量生产、且在效能与良率上都稳定)达16纳米。先进制程10纳米预计在2017年第1季量产。其更于今年9月底透露，除5纳米制程目前正积极规划之外，更先进的3纳米制程目前也已组织了300到400人的研发团队。

　　未来，物理限制让制程、摩尔定律也越难以实现，台积电预计将采取持续投入先进制程研发，但也着力于成熟制程特规化上的双重策略，以维持其晶圆代工的龙头地位。

　　一、联电是怎样落伍的

　　联电仅次于台积电、是全球第二大晶圆代工厂。然2015年已被格罗方德以9.6%的市占超过、以9.3% 的市占率成为老三。事实上代工产业只有龙头一枝独秀，景气不佳时仅台积电始终维持获利，其余2、3、4名皆是一团混战。

　　联电创立于1980年，也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢?这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。

　　张忠谋于1949年赴美留学，分别拿到美国麻省理工学院机械工程系学士、硕士，因为申请博士失败，毕业后只好先进入德州仪器(TI)工作，当时的张忠谋27岁。彼时德仪正替IBM生产四个电晶体，IBM提供设计、德仪代工，可以说是晶圆代工的雏形。张忠谋带领几个工程师，成功把德仪的良率从2%-3%成功提升至20%以上、甚至超过IBM的自有产线。

　　张忠谋在德仪待了25年，直到1983年确定不再有升迁机会，1985年应经济部长孙运璿之邀、回台担任工研院院长，当时的张忠谋已经54岁了。相较于张忠谋的洋学历与外商经历，曹兴诚由台大电机系学士、交大管科所硕士毕业后进入工研院。工研院于1980年出资成立联电后，于1981年起转任联电副总经理、隔年转任总经理。

　　让我们再看一次──联电是创立于1980年，曹兴诚1981年任副总经理、张忠谋于1985年以工研院院长身分兼任联电董事长。1986年、张忠谋创办了台积电，并身兼工研院、联电与台积电董事长三重身分。相较于以整合元件设计(IDM)为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工。

　　这在当时完全是一个创举、更没人看好，一般认为IC设计公司不可能将芯片交由外人生产、有机密外泄之虞，况且晶圆代工所创造的附加价值比起贩售芯片还低得多。然而建立晶圆厂的资本支出非常昂贵，若将芯片的设计和制造分开，使得IC设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上，而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家IC设计公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率、并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。台积电的成功，也促使无厂半导体(Fabless)的兴起。

　　不过这完全惹恼了曹兴诚，他宣称在张忠谋回台的前一年便已向张提出晶圆代工的想法，却未获回应，结果张忠谋在担任联电董事长的情况下，隔年竟手拿政府资源、拉上用自己私人关系谈来的荷商飞利浦(Philips)合资另创一家晶圆代工公司去了。

　　当时曹兴诚示威性地选在工研院与飞利浦签约的前夕召开记者会、宣布联电将扩建新厂以和台积电抗衡。从那之后，曹兴诚和张忠谋互斗的局面便未停止过;然而张忠谋亦始终担任联电董事长，直到1991年曹兴诚才成功联合其他董事以竞业回避为由，逼张忠谋辞去、并从总经理爬到董事长一职。

　　台积电随后在晶圆代工上的成功，也成了联电的借鉴。1995年联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂。曹兴诚的想法比张忠谋更为刁钻──他想，若能与无厂IC设计公司合资开设晶圆代工厂，一来不愁没有资金盖造价昂贵的晶圆厂，二来了掌握客户稳定的需求、能直接承接这几家IC设计公司的单。故曹兴诚发展出所谓的「联电模式」，与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉晶圆代工公司。

　　然而此举伴随而来的技术外流风险，大型IC设计厂开始不愿意将芯片设计图给予联电代工，使得联电的客户群以大量的中小型IC设计厂为主。1996年，因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，会有怀疑盗用客户设计的疑虑，联电又将旗下的IC设计部门分出去成立公司，包括现在的联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技等公司。再来是设备未统一化的问题──和不同公司合资的工厂设备必有些许差异，当一家工厂订单爆量时，却也难以转单到其他工厂、浪费多余产能。