高密度120Gbps并行光纤方案面向内嵌式数据中心应用
目前网络用户的不断增加以及互联网流量和多媒体内容的成长带动了对于带宽的需求。另外，云计算的数据中心也是催生了带宽需求的另一主要因素。针对这种发展趋势，近日Avago推出了面向内嵌式数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块MiniPOD，以及电路卡卡边缘盒到盒(Box-to-Box)和机架到机架(Rack-toRack)通信用CXP带电可插拔收发器，且两个产品都已开始量产供货。
MiniPOD具有独立的Tx/Rx光模块，20mm×18.5mm的使用空间，相当于一个20美分硬币的四分之一大小，极小的尺寸可帮助客户节省设计空间。MiniPOD独立的收发器模块AFBR-81uVxyZ和接收器模块AFBR-82uVxyZ分别内置12个单向通道，发射器采用了850nm的Avago垂直腔面发射激光器(VCSEL)激光阵列，接收器则使用了Avago的PIN二极管阵列，可提供稳定的光电性能。使用64b/66b编码时，MiniPOD模块和CXP模块每信道传送数据的速率可达10.3125Gbps，则每模块的综合数据传输率可达120Gbps，但最大功耗仅为3.0W。其外壳的工作温度范围为0℃~70℃，提供带可屏蔽中断双线串口和数字监测接口，具有可扩展能力。
MiniPOD光学模块和CXP收发模块使用OM3光纤时，数据传送距离达到100m，使用OM4多模光纤则可以达到150m，所有光学组件都符合100Gbit以太网标准802.2ba(100GBASE-SR10和nPPI)规格以及QDRInfiniBand标准。
MiniPOD模块可提供业内最高的前端面板密度，是标准SFP+方案的36倍，对于需要可插拔解决方案的用户，CXP收发器可提供每10Gbps通道成本仅为标准可插拔SFP+方案一半的选择。与SFP+模块比较，MiniPOD和CXP方案每10Gbps通道功耗只有SFP+模块的四分之一。另外，这些光学组件拥有卓越的抖动性能表现、高信号完整性以及低EMI辐射等特点。
MiniPOD采用两种封装形式，一种为平面带状光缆封装形式，可适用于高密度模块贴合应用;另一种为带弯曲限制的圆形多通道光缆封装形式，适用于系统内需光缆灵活转弯时的应用。
随着目前数据率的不断提高，传统的铜电缆已无法满足数据中心的连接要求。在连接距离上，铜光缆10G/每通道的通信距离限制为7m~15m，而光缆的10G/通道的通信距离可达到100m~300m;另外，铜光缆在密度上由于过度笨重且电气无法连接也让其应用受到限制。另据IDC公司预测，2012年的中国光纤接入用户将超过2660万户，未来5年也将保持56.4%的年复合增长率，中国已是全球最大的光网络设备市场之一，光纤将是未来有线连接的主流载体。Avago中国区高级销售经理魏雪松表示，MiniPOD和CXP光学解决方案可以解决特有的肥管道、电路板间和背板光互连等应用问题。相较于现有标准10G SFP+光互连，两个方案都可以提供更高的连接端口密度、更低的功耗、更小的使用空间以及更宽的带宽利用，且每Gbps的成本仅为 10G SFP+的一半，具有较高的性价比，可在高端交换器、路由器、中继器、服务器等设备中广泛应用。
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