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四核强芯隐藏很深 小米手机2拆机详解

作者:时间:2012-11-14来源:新浪数码收藏

  “diao不diao”?“碉堡了”!这是笔者在2发布会上印象最为深刻的一段对话。从发布到前段 时间2工程版的发售,小米手机2再次让米粉们欣喜若狂。工程版限量600台发售,绝大多数米粉没有买到,本人顶着评测编辑的名号,“有幸”提前拿 到了工程版机型进行了试用,从使用的体验上来说:屏幕有惊喜,镜头算给力,外观有进步,细节待改进,至于性能咱就不提了,引用一句话来说就是“碉堡啦”。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/138866.htm

  

 

  小米手机2碉堡了

  对于一款目前市面上的热门机型来说,手机中国编辑们最想干的一件事便是:拆!当然了,拆它的原因也是多种多样,比如 售价,越贵的越想拆(比如iPhone 5),比如非常有特点的机型(全球最薄的OPPO Finder),比如“大热机型”(之前拆了魅族MX四核)。而顶着“跑分天王”名号上市的小米手机2,自然也难逃我们的“毒手”。

  

 

  绕个弯先说点别的

  从手机中国拿到小米手机2之后的一段时间里,很多编辑都反映后盖不太好打开,但之后发现,开启后盖还是有一定技巧的。其次,虚拟键盘没有灯?(还是我不会玩?)虽说作为一名机友,按键基本靠感觉定位,不需要靠灯光指引,但总感觉怪怪的,尤其是在夜晚。

  

 

  小米手机2

  总体来说,小米手机2的外观方面依旧比较简洁,但相比1代来说,已经有了很大的进步,广大米粉都很接受目前小米手机2的外观设计。

  

 

  小米手机2

  2000毫安时的电池采用了超薄的设计,但整体面积相对小米1代机型配备的电池来说更大了,小米手机2并没有追求超 薄的机身,所以在下文中我们也能看到小米手机2的主板还是比较大的。关于电池方面的问题笔者要吐槽了,或许是为了追求容量极限,小米二的电池装入之后和仓 体卡的很紧,拔电池实在是个头疼的问题,指甲快抠折了,最好借助工具来撬。

  

 

  2000毫安时电池

  手机中国编辑部曾有编辑说过,小米手机作为一款发烧手机,刷机是一大乐趣,不过按键的部分设计却不太符合“发烧”的 标准,卸掉后盖后,并不太好按,这对于经常需要卸后盖拔电池刷机的用户来说,这样可能并不太“发烧”,频繁拆卸后盖对于刷机发烧友来说的确是个苦恼的问 题。

  

 

  按键并不发烧

  当然以上这些只是编辑个人的观点,只是在使用过程中遇到的一些问题。而在中,我们则需要进一步探究手机的做工和用料。

  

 

  后壳

  10颗螺丝/拆机很简单

  好了,言归正传,开始拆机。首先小米2机身上大大小小总共有10颗螺丝,均为十字形,很容易拆卸。

  

 

  十字形螺丝

  工程版的机型上同样带有保修标签,如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。

  

 

  保修贴纸

  工程版都有唯一的代号:我们这款是MI2-184。

  

 

  MI2-184

  小米手机2还设计了挂绳孔:目前很多智能手机都将挂绳孔这一装置去除,大概是因为手机越做越薄,集成度越来越高,挂绳孔会占据一部分空间。而小米的这一设计更多可能是为女米粉考虑。

  

 

  挂绳孔

  机身四角的螺丝要稍微大于机身两边的四颗螺丝,电池仓中的螺丝则与其它螺丝均不相同。

  

 

  机身10颗螺丝

  铝镁合金框架/独特的屏蔽罩

  去除机身上的10颗螺丝后,便可将机身背板分离开,机身上的卡扣卡得很严实,需要用撬杠沿机身四周慢慢撬,在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。

  

 

  撬开卡扣

  在小米手机2的发布会上,雷军着重介绍了一下小米手机2采用的铝镁合金框架,大大增高了整机的强度。

  

 

  背板分离

  铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用,同时还是主板芯片部位的屏蔽罩,主板在与背板分离后,芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能,一举多得。

  

 

  铝镁合金框架

  铝镁合金框架上的屏蔽罩:

  

 

  屏蔽罩

  小米手机一直没有追求特别薄的设计,虽然小米手机2相对1代机型来说是薄了,但并不属于超薄,相比我们之前拆过的 OPPO Finder来说,小米手机2的主板相当大,芯片之间的间隙也很大,不过这样一来却换来了更大的电池容量,作为一部发烧手机,笔者认为这样的牺牲是很值得 的。

  

 

  主板部分

  只是几个排线而已

  接下来先将主板上的几个排线拆除,包括液晶排线、触控单元排线、主摄像头排线。

  

 

  排线部分

  屏幕排线、触控单元排线:

  

 

  撬开排线

  触控芯片:

  

 

  触控芯片

  小米手机2采用了单面封装的主板,所有芯片都集中在主板的一面,这也是其主板较大的原因之一,当然这样的设计拥有着很好的散热效果。不过我们也可以看到,主板的还是有很多空余的部分。

  

 

  主板全景

  主板背面:主板背面带有前置摄像头排线插口和前光线感应器。

  

 

  主板背面

  大面积石墨/散热效果明显

  前面板部分集成了液晶屏幕,并且在屏幕背部覆盖了和屏幕大小一致的整张石墨散热材质,在与主板相接处的情况下,石墨散热材料可以有效地将主板产生的热量分散,而实际的散热效果从之前的使用来看,也是非常不错的。

  

 

  大面积石墨散热

  

 

  大面积石墨散热

  下面就是雷军所说的目前造价很高、良品率很低的单玻璃屏幕,它将触摸屏和保护屏贴合到一起,整体更薄,透光更好。笔 者认为本次小米手机2除了处理器、RAM之外,最大的亮点便在于屏幕,4.3英寸的IPS屏幕(夏普和JDI供货),显示效果也非常细腻,可视角度接近 180度。

  

 

  铝镁合金框架

  先来看看背板部分的一些零件:听筒、闪光灯单元和扬声器单元,均采用了触电式的接触方式。

  

 

  听筒、闪光灯、扬声器

  在背板上部、底部都带有天线触点,小米手机2带有双天线,支持DC-HSPA+,最快下载速度能够达到每秒42Mbps。

  


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关键词: 小米 手机 拆解

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