把握产业趋势,开创自己的路

　　摘要：有时看似相互矛盾的业界趋势和消息使我们迷茫，如何正确理解当前的产业格局和自身位置?本文请多位专家进行了解读和分析。

　　产业在整合，还在分化?

　　Intel、三星等公司涵盖从设计到制造的十多个流程，非常成功。同时，半导体业也在分化，有设计公司、IP(知识产权)公司、EDA(电子设计自动化)工具提供商、设计服务公司、代工厂、封测企业等，每个领域的竞争都趋于白热化。那么，产业到底趋于整合，还是在分化?

　　国家科技重大专项(02专项)总体组专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春教授认为，代工是个产业趋势。代工厂有非常多的中小企业，他们有自己的市场。尽管像Intel、三星这些大公司很成功，但首先它们不太容易被复制;其次，他们也不能代表整个半导体业。

　　但是围绕着未来更复杂的芯片(例如智能手机芯片)的设计和采用，整合可能是种趋势，因为未来需要的技术力量越来越强。

　　还有一个趋势，大家谈得比较少，就是未来的商业集成——封装、3D芯片等。当我们不依赖于芯片制造，而是通过封装以后，半导体业将来有可能还要细分。未来的芯片设计不一定是SoC(系统芯片)，还可以是SIP(封装系统)。肯定先做系统设计，这个系统设计包括了对于后端的3D集成的设计，再做SIP。

　　因此，笔者认为，由于IC设计公司受上下游企业的影响越来越大，例如EDA公司、代工厂等，需要结成虚拟IDM(集成器件制造商)关系。

　　定位于特色模拟工艺的华润上华公司总经理余楚荣称，该公司有三种合作模式：标准代工、定制化和虚拟IDM。为了推出有竞争力的产品，IC设计公司需要提高对制造工艺的熟悉程度，代工厂也需要了解IC设计公司的特殊需要，因此对于有共同发展目标的客户，虚拟IDM是种有效的战略合作方式，在特定应用领域共同开发特定的工艺平台，使客户产品具备特殊竞争力，实现双赢。

　　需要紧跟进下一代制程?

　　叶甜春表示，根据摩尔定律，现在20纳米制程已经开始量产，18纳米也在研发中，我国也在跟进研发。国际上，18英寸晶圆正在研制[2]。但是这些会有多大的市场需求量?我们的芯片设计能不能跟得上?能否负担这个成本也很重要。也许下一代节点工艺是国际巨头打造的一种市场策略。因此，未来的产能到底是不是能包括18英寸?也不一定。纵观过去的每一代技术，像90纳米、60纳米可能是挣钱的。下一阶段最挣钱的节点也许是28纳米。那么再往下走，在20纳米的基础上，还有16、14纳米等节点，总会有一个最佳的性价比。但现在还很难讲。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军博士称，据测算，22纳米以后，特征尺寸缩小的过程当中仰仗的成本优势大概不会存在。从0.13微米往90纳米演进的时候，大概还从面积上可以获得33.6%的降低好处，从90纳米到65纳米，还有20.6%，65纳米到45纳米有18%，45纳米到32纳米有10.1%，32纳米到22纳米的时候，只有3.3%了。估计从22纳米再往下走，从面积上获得的优势已经不多了，几乎可以忽略不计了。所以我们基本上可以判断，22纳米之后的性能可能还会进一步提升，但成本下降的空间非常有限，甚至反而上升。　　

             

　　因此，现在承认或者公开说在20纳米左右要去建厂的厂商一共四家：Intel、IBM、三星、TSMC。那么代工厂数量的减少，一定对设计公司有影响。当我们看每家代工厂，在每个节点同时能支持的设计的时候，魏教授发现其数量在急剧下降，比如65纳米的时候，一个代工厂大概可以同时支持60~80个设计。40纳米时候，40~50个。28纳米时，20~ 30个，20纳米的12~16个，因为代工厂没有精力了，太复杂了。