海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

　　1月30日，海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目，由国家开发银行江苏省分行、中国农业银行江苏省分行为联合牵头行，中国银行、工商银行、建设银行、中信银行共同参与组建银团，融资总额4.5亿美元。这次银团签约，是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合作。

　　目前，无锡正在加快推进高新技术产业布局，努力建设一批具有国际竞争力的高新技术产业群，打造创新型经济领军城市。早在2005年，我市就与世界最大半导体生产企业之一，韩国海力士半导体株式会社合作，在无锡新区成立了海力士——恒忆半导体有限公司，成就了国内半导体单体投资规模最大、技术最先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目。经过6年的时间，无锡海力士公司成功实施了一、二期超大规模集成电路的生产线项目，并于2010年和无锡市产业集团一起组建了海太半导体(无锡)有限公司，发展成为了国内半导体行业的领军企业，为无锡加快产业结构调整、促进经济平稳较快发展作出了重要的贡献。

　　作为联合牵头行，国家开发银行江苏分行自成立以来，有力支持了全省电力、交通、城建等行业许多重大项目和民生领域项目，并为无锡的经济发展作出了积极贡献;中国农业银行江苏省分行在此之前已连续三次支持了与海力士相关的项目，包括海力士一、二项目和海太超大规模集成电路封装测试项目，至去年末信用余额4.5亿美元，彰显了农业银行作为大型股份制商业银行在支持地方经济及重点企业发展上的责任与使命、气魄和胆略。据悉，通过政、企、银各方的共同努力，将把无锡建成国内重要的微电子产业基地，打造成名副其实的创新型经济领军城市和“东方硅谷”。