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AMD正式发布嵌入式APU处理器

—— 世界首套CPU、GPU融合的嵌入式平台
作者:时间:2011-01-20来源:电子产品世界收藏
     面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后, Fusion APU融合家族今天再添新丁,专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场,这也是世界上第一套CPU、GPU融合的

  G系列嵌入式APU处理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的内核架构设计,同样是单芯片集成x86山猫低功耗核心、DX11级别图形核心、UVD3视频解码引擎、单通道DDR3内存控制器,只不过专门针对嵌入式应用的特殊需求做了深入优化,并且产品更加丰富,共有五款型号:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/116290.htm

  :相当于Zacate E-350,双核心,主频1.6GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6310,内存支持单通道DDR3-1066,热设计功耗18W。

  G-T48N:新型号,主频1.4GHz,其他同上。

  G-T40N:相当于Ontario C-50,双核心,主频1.0GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6250,内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版),热设计功耗9W。

  G-T52R:相当于Zacate E-240,单核心,主频1.5GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,图形核心Radeon HD 6310,内存支持单通道DDR3-1066,热设计功耗18W。

  :相当于Ontario C-30,单核心,主频1.2GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,图形核心Radeon HD 6250,内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版),热设计功耗9W。

  以上处理器均采用台积电40nm工艺制造,413针无顶盖微型BGA封装,面积19×19毫米。

  与之搭配的I/O控制芯片组有A55M、A55E两款,均为单芯片设计,605针无顶盖FCBGA封装,面积23×23毫米,平台总面积890平方毫米。

   G系列已经得到了业界的广泛采纳,已经或即将推出相关产品的厂商有数十家,包括研硕(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海尔、威达电(iEi)、威达电(Kontron)、神达(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse,产品类型则涉及数字标牌、联网机顶盒、IP电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、POS销售终端、信息亭、SFF小型机、单板计算机(SBC)等等。

  还会在生态系统开发方面提供全力支持,包括多重BIOS选择、Windows/Linux和实时操作系统支持、集成OpenCL编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。

  AMD还援引市调机构IDC计算与存储半导体部门调研主管Shane Rau的话称,嵌入式系统处理器在未来五年内每年的增长幅度都能达到两位数,即超过10%。

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