巴西政府扶植半导体产业

　　根据国外媒体报道，日本东芝与巴西电子工程学研究机构VBC以及巴西东芝下属企业STI签署谅解备忘录共同成立一家半导体设计联合企业。

　　签字三方将执行一份确定性协议来建立该合资企业，新组建的公司将在2011年3月底之前开始设计在巴西使用的半导体。VBC、STI以及日本东芝分别拥有合资企业10%、60以及30%的股份。

　　2006年4月，日本和巴西政府签署了谅解备忘录，将ISDB-T数字电视系统引入巴西。在巴西政府的“IC规划”下，两国目前正在合作执行培育半导体产业的路线图。

　　一直以来，巴西政府都想在巴西能有一家芯片企业。政府已经向巴西芯片制造商Ceitec注入了2.5亿美元，该公司去年发布了自己的收款产品——一款养牛用的射频识别标签。今年2月在阿雷格里6英寸工厂的盛大开业仪式是上包括时任总统卢拉以及现总统迪尔玛-罗塞夫在内的众多高官出席，凸显了巴西政府建设巴西芯片业的雄心。巴西政府希望以Ceitec为焦点来吸引在海外从事半导体业的巴西人回国。