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半导体设计 文章

2018国内半导体设计、制造、封测十大企业

  • 受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇,半导体相关技术也在过去的几年里不断向前发展。
  • 关键字: 半导体设计  制造  封测  

中国发力开拓半导体设计市场 或将动摇韩国竞争优势

  •   韩国产业研究院报告显示,2013年中国半导体设计领域的销售额达57.6亿美元,较2012年同比大增28.1%,占全球市场份额由6%增至7%。相反,韩国同类产品出口额仅为17.44亿美元,尽管同比小幅增长2.6%,但占全球市场份额的比例却由2.3%降至2.1%。美国虽微降0.5%,但仍以68%的份额高居全球市场第一,台湾小增0.3%后以17.2%的比例位居第二。中国海思半导体和展讯通信两家企业均跻身全球销售额前20名,分别为12、16名,但韩国企业无一入围。报告称,目前中国有500多家半导体设计企业,尽
  • 关键字: 半导体设计  存储半导体  

大唐半导体设计有限公司注册成立

  •   近日,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信股票代码:600198)对现有集成电路设计产业资源进行整合,投资近25亿元,在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立,将进一步加强大唐电信产业协同,形成产业发展正效应,并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力,实现集成电路产业做大做强的目标。   作为我国高科技电子信息骨干企业,大唐电信秉承深厚的技术积淀,以领先的集成电路设计、软件
  • 关键字: 大唐  半导体设计  

中国芯片产业如何做好“弯道超车”布局

  •   工信部统计显示,截至2013年底中国手机用户已突破12亿部,而作为手机核心部件的芯片,有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计,“占比也不足两成”。   4G时代已经来临,长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。   芯片进口额十余年超原油   “中国人使用手机采用的芯片中,只有不足两成是我国自主研发生产,至于4G手机采用的芯片
  • 关键字: 芯片  半导体设计  

半导体设计业销售有望达875亿元

  •   中国国际半导体博览会(IC China 2013)昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到,今年是中国半导体产业收获年,IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。   据了解,以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升,促使国内本土IC代工封测企业提高了产能,国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长,全行业销售有望达875亿元,同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出,2014年到2020年,中国半导体市场将迎来7年高速增长,市场规模将从
  • 关键字: 半导体设计  智能手机  

e络盟:PCB设计黄金法则永不改变

美证实二维半导体存在普适吸光规律

半导体设计公司Mosaid诉苹果专利侵权

  •   据华尔街日报报道,加拿大半导体设计公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已针对苹果提起专利侵权诉讼,此举进一步加剧科技行业中已经展开的大范围专利诉讼战争。   此前Mosaid已与微软达成一项分享专利授权收入的协议。   CoreWireless上周向一家德州法庭针对苹果提起诉讼,控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless与无线通讯相关的8项专利。CoreWireless要求苹果作出赔偿,为未来售出的每一部现有侵权产品,以及与那些现
  • 关键字: Mosaid  半导体设计  

Tensilica CTO针对2012年电子业的四大预言

  •   日前,Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解,以及2012年的四大预测。   2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。   4G已成为产品必须具备的亮点。   ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展,ARM是从便携到桌面、到服务器,而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。   半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越多的阻碍半导体创业的冲动。
  • 关键字: Tensilica  半导体设计  

天洋热熔胶:高效抗紫外太阳能电池封装用EVA胶膜的研制

JMP软件“防错”机制初探

巴西政府扶植半导体产业

  •   根据国外媒体报道,日本东芝与巴西电子工程学研究机构VBC以及巴西东芝下属企业STI签署谅解备忘录共同成立一家半导体设计联合企业。   签字三方将执行一份确定性协议来建立该合资企业,新组建的公司将在2011年3月底之前开始设计在巴西使用的半导体。VBC、STI以及日本东芝分别拥有合资企业10%、60以及30%的股份。   
  • 关键字: 东芝  半导体设计  

分而治之,还能走多远?

创维斥资9亿进军半导体 设立设计中心

  •   创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。   据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角,占地17025.5平方米,建筑面积85128平米;项目总投资91076万元人民币。   创维集团董事局主席兼CEO张学斌表示,他个人十分看好半导体设计中心项目,进军半导体将为创维下一步涉足芯片设计奠定基础,而在未来彩电业的竞争中,只有具备芯片设计能力的企业才能成为强势企业。
  • 关键字: 半导体设计  视频芯片  多媒体芯片  

Clifton Ho出任Intersil亚太区销售副总裁

  •   全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亚太区销售副总裁,上任日期为2010年6月28日。Clifton Ho先生将负责Intersil在中国(包括台湾地区)、韩国和南亚地区的销售,其办公室在Intersil香港办事处。   Clifton Ho先生为Intersil带来了丰富的模拟、混合信号和电源管理解决方案销售经验。此前,Clifton Ho先生曾担任美国国家半导体中国销售总经理;在加入美国国家半导体之前,Clift
  • 关键字: Intersil  半导体设计  
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半导体设计介绍

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