根据国外媒体报道，日本东芝与巴西电子工程学研究机构VBC以及巴西东芝下属企业STI签署谅解备忘录共同成立一家半导体设计联合企业。
签字三方将执行一份确定性协议来建立该合资企业，新组建的公司将在2011年3月底之前开始设计在巴西使用的半导体。VBC、STI以及日本东芝分别拥有合资企业10%、60以及30%的股份。
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东芝 半导体设计
分治法(divideandconquer)是解决复杂问题的一种有效策略。本质上，它是把看似难以克服的问题分解成多个更...
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亚太区销售副总裁，上任日期为2010年6月28日。Clifton Ho先生将负责Intersil在中国(包括台湾地区)、韩国和南亚地区的销售，其办公室在Intersil香港办事处。
Clifton Ho先生为Intersil带来了丰富的模拟、混合信号和电源管理解决方案销售经验。此前，Clifton Ho先生曾担任美国国家半导体中国销售总经理;在加入美国国家半导体之前，Clift
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Intersil 半导体设计
2008年，中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面，让许多业内人士失去信心，纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨，投资基金对此也避而远之。不过，现在局面似有转机。
近日全球专业的半导体业风险投资公司TALLWOOD在无锡宣布，将与无锡新区共同设立一个股权投资基金公司，初期规模为5000万美元，共同投资中国半导体设计、封测等领域。其中，TALLWOOD出资85%，无锡新区出资15%。
“无锡将成为我们在中国内地的投资总部，我们只投资半导体项目。”T
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半导体设计 封测
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。
台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业，金额为500万美元。
台积电公告显示，这一举动的目的，主要是投资大陆为主的半导体设计企业，不会涉及制造业。
这有些不同寻常。因为，过去多年，台积电虽设立过多家投资公司，间接渗透海外设计企业，但在大陆从未明确落实
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台积电 半导体设计
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米 (nanoMEter) 低漏电 (Low-Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得 USB 标志认证的DesignWare(R) USB 2.0 nanoPHY知识产权 (IP)。作为一家提供包括控制器、PHY 和验证 IP 等 USB2.0接口完整 IP 解决方案的领先供应商，新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险，这些 IP
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中芯国际 65纳米 半导体设计
虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。
多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线应用领域。此外，台湾地区本土公司如Acer、华硕(ASUS)、威盛(VIA)、联发科(MediaTek)、茂德科技(ProMOS)和宏达电子(HTC)等，也纷纷推出自有品牌产品，在全球掀起了与
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威盛 汽车电子 半导体设计
AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.背景随着2006年7月1日RoHS实...
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