新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 清华大学与意法半导体技术部建立研发团队

清华大学与意法半导体技术部建立研发团队

作者:时间:2010-07-12来源:DoNews 收藏

  清华大学与意法半导体()技术部建立研发团队独家报道,清华在学,从二零零二年的时候,与专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作,今年,在这个基础上,又一次商论,将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/110771.htm

  在数字多媒体芯片和应用方面,在国际中。有很大的影响力,在技术革新和人力方面,ST都很重视,这次的合作,ST向清华大学研究院,提供了长达五年的研发经费支持,每年为一百万人民币。ST在这期间,都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合作伙伴计划时说:“该项合作为清华根据市场需要开发IC模块和芯片推进集成电路和创新水平提供了很好的机会。发挥双方的技术、人才与管理优势,拓展合作领域,合作项目主要为未来5年将要转化为实际应用的科研领域,对于迅速提高、加强国内人员的研发水平非常有益。” 与清华大学的长期研发战略合作作为ST在欧洲、亚洲和美国与一流大学及研究机构建立的合作伙伴体系的重要补充,将带来由本地的复杂芯片数量的大幅增长,ST公司副总裁兼大中国及南亚区首席执行官Francois Guibert对此次合作持积极的欢迎态度:“ST已经在中国市场发展很多年,我们建立了实力雄厚的本地、设计和应用开发团队。意法半导体与清华的合作关系将有助于提升公司针对本地市场的需求提供定制的IC解决方案的本地化能力。与清华大学的长期研发合作,将进一步拓宽并巩固意法半导体在全球最活跃、发展最迅速的市场中与主要厂商的良好关系。”



关键词: ST 芯片封装 设计

评论


相关推荐

技术专区

关闭