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GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议

作者:时间:2010-01-08来源:SEMI收藏

  Qualcomm扩充了代工厂商,宣布将与签署代工协议。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/102769.htm

  此前,称有意为Qualcomm提供低功耗和代工技术,并在未来先进节点开展合作。

  将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。

  除了先进节点技术,双方还希望在其他领域,如芯片封装和3D封装技术上开展合作。

  此前,Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。



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