• 先进的热场设计，充足的晶体生长驱动力
  

• 更快的晶体生长速率，更小的晶体内部应力
  

• 更低的晶体缺陷密度，更高的良品率

晶体质量直接影响衬底材料的良品率，科友半导体应用优化的工艺条件，减少籽晶内部缺陷的继承，并且随着晶体的厚度增加，来自于籽晶内部微观缺陷得到充分的转化和消除，进一步减少晶体内部微观缺陷，有效提升了衬底材料的品质和良品率。

• 更适宜的温度梯度，获得平微凸的单晶轮廓
  

     单片成本显著降低，盈利能力大幅提高

企业介绍

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