EEPW
技术应用
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内,上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。
IBM遭受重创:核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
长江存储进入加速期,三期项目计划今年建成投产
国产半导体设备加速崛起
上调100%!存储市场又一重磅调价信号
2026-02-26
2026-02-26 英飞凌 储能系统 功率器件
2026-02-26 EMI
2026-02-26 单元测试
2026-02-26 摩尔线程 MTT S5000 Qwen3.5 模型
2026-02-26 Robotaxi L2
2026-02-26 马斯克 太空 数据中心 黄仁勋 散热板
2026-02-26 单季营收 净利 英伟达 财报 炸裂 黄仁勋 智能体
SoC Socket PSoC PsoC(可配置片上系统) SOC/IP Olympus-SoC SoC/ SoC设计 CSoC PSoC3 (SoC)