1c DRAM技术专栏-电子产品世界网

上周，台湾遭遇了一场严重的地震，而随后两天有关内存制造商拒绝公布DRAM合约价格的报道引发了人们对DRAM市场的担忧。然而，根据行业研究机构TrendForce的一份报告显示，地震对DRAM市场的影响已经在短短一周内得到...

DRAM 2024-05-15

据报道，三星推出了一款名为 CXL 分层内存混合内存模块 (CMM-H TM：CXL Memory Module-Hybrid for Tiered Memory) 的新型 Compute ...

3D DRAM 2024-04-07

9月4日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾美光董事长卢东晖近日接受采访时表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在中国台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程，是美光第 1 代采用极紫外光（EUV...

DRAM 2023-09-04

瑞萨电子推出第三代DDR5暂存时脉驱动器（RCD）和第一代用户端时脉驱动器（CKD）用于新兴的服务器及用户端DDR5 DRAM。藉由这些新的驱动器IC，瑞萨成为一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用...

DRAM DIMM 2023-08-03

随着摩尔定律推进速度放缓，DRAM工艺也步入了技术瓶颈期，DRAM的扩展速度明显放缓。因此，3D DRAM成为存储厂商迫切想突破DRAM工艺更高极限的新路径。近日，据韩媒The Elec报道，三星电子...

三星 DRAM 2023-05-29

来源：内容来自三星，谢谢。先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布，开发出业界首款支持 Compute Express Link (CXL) 2.0 的 128 GB DRAM。三星与英特尔密切合作，在英特尔至强平台上...

DRAM 2023-05-14

来源：ASPENCORE在边缘计算领域里，对DRAM带宽的要求远高于容量，此时采用Chiplet方式集成3D DRAM存储方案，就可以同时提供高带宽和低功耗。今年2月，在正式加入UCIe™(Universal Chipl...

DRAM 2023-05-05

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki ，谢谢。追求更小的 DRAM 单元尺寸（cell size)仍然很活跃并且正在进行中。对于 D12 节点，DRAM 单元尺寸预计接近 0...

DRAM 2023-01-18

来源：问芯VoiceDRAM 技术一直发展到 10nm 制程以下，导入 ASML 独门秘技极紫外线 EUV 光刻机已是业界共识。现今韩系存储大厂三星、SK 海力士，以及美系存储大厂美光都朝此方向前进; 三星的 14nm ...

DRAM 2022-06-19

5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D&n...

DRAM 3D 2022-05-30

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