EEPW
技术应用
SiC是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形结构的大周期结构，其中典型的有6H、4H、15R等，统称为α－SiC。与Si相比，SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境，并具有极好的抗辐射性能。
IBM遭受重创：核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产
国产半导体设备加速崛起
上调100%！存储市场又一重磅调价信号
2026-03-02 汽车 印制电路板 PCB 市场研究报告
2026-03-02 罗姆 GaN 功率器件 供应能力
2026-03-02 英飞凌 Embedded World 2026 人工智能 物联网 机器人 微控制器 传感器
2026-03-02 MediaTek MWC 2026 AI 通信 6G 5G-Advanced CPE
2026-03-02 村田 下一代数据中心 AI服务器 供电网络
2026-03-02 隐藏式车门 成本 供应商
2026-03-02 摩根士丹利 下调评级 新思科技 股价
2026-03-02 汽车存储器 8nm 128Mb 嵌入式 MRAM
2026-03-02 负责任 人工智能 芯片 CSEM
2026-03-02 RISC‑V 人工智能 机器学习 嵌入式系统
ASIC IC/ASIC FPGA-to-ASIC Music SiC RH-ASIC Xtrinsic Innovasic ASIC/COT Music+ ASIC、FPGA和DSP Octasic Basic 专用集成电路(ASIC) ASIC-to-FPGA
