multi-band技术资讯-电子产品世界网

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

近年来随著应用技术不断推陈出新，造就终端应用的功率需求越来越大，例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等，功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为...

罗德与施瓦茨 CTIA 2022-10-11

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能

　　随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力，希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术，通过两组磁头独立读写的...

希捷 Multi-Actuator 2017-12-28

完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

　　绪论　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch...

智能家居 Multi-Touch 2015-08-27

传初代微软Band停产为第二代手环让路

　　微软不久前证实新一代Band手环的开发工作已经开始。据Ubergizmo援引其他媒体报道称，微软将停止生产第一代Band手环，专注于后续产品的开发和发布。相信许多读者还记得，Band是微软一款畅销的可穿戴设备，发售后...

微软 Band 2015-07-27

微软智能手环 Microsoft Band 拆解

　　　　主角：Microsoft Band 　　　　拆解的第一步是除掉2个外壳上的梅花螺丝，拿下盖子后就发现了第一块锂电池(Microsoft Band 有2块锂电池) ...

微软 Microsoft Band 2014-12-19

2014片尾曲:进入小盒小棒时代

　随着电子功效更缩小，加上去除一些少用的功能，让产品变得更为娇小，仅有环状、棒状大小。Amazon在今年4月推出Fire TV，为盒状的视讯机顶盒，同时也强调游戏功效，但隔半年后，Amazon推出Fire TV Stic...

Watch Band 2014-11-10

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Lab...

Silicon Labs Multi-PLL 2014-08-07

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x...

Silicon Labs Si534x 2014-07-31

V-Band 微波小站回传，TDD还是FDD？

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

LTE V-Band 2014-06-17

分组微波技术在LTE移动回传网中的应用

分组微波 LTE 2014-01-13

80GHz频段E-Band微波应用介绍

E-Band 微波 2014-01-10

华为业界首发超大容量的第二代E-Band微波

　　全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，近日在伦敦Layer123分组微波论坛上正式宣布，率先发布业界第二代E-Band微波系列，其首款产品RTN 380具有2.5Gb/s超大带宽和完备的电信级设计，将有效推动E-B...

华为微波 2012-11-21

E-Band微波，未来移动宽带承载舞台的明星

微波是常见的无线通信技术，以其远距离、大容量、部署快捷、抗损强的特点被广泛应用于各类通信系统的中继和回传。持续的移动宽带的承载需求，常规6GHz~38GHz的微波频谱资源已经被迅速消耗殆尽，微波通信向更高频段扩...

承载舞台 2012-06-06

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。...

技术原理 2012-05-09

基于DDS+PLL的X―Band信号源设计

摘要：将DDS和PLL技术结合起来，采用DDS直接激励PLL的混合频率合成方案完成了X波段微波变频信号源的设计，一定程度上解决了频率分辨率、频率转换速度和相位噪声的问题，并完成了实机研制、系统联调试验和测试。结果表...

Band DDS 2011-11-14

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场......

现场总线 Multi-Agent系统 2011-11-14

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ......

NI ELVIS、NI 2011-11-03

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。...

通信技术实现 2010-03-12

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB...

三星封装 2009-11-06

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

...

汇编指令的歧义 Bootload 2009-10-20

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

　　全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配...

泰科连接器 2009-06-29

Multi touch技术

还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部...

技术 touch 2009-02-19

触控屏幕市场火红义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注

自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语，强调其产品乃应用理性的科技原理，并考虑感性的人性因素来设计开发，更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。今年六月...

工业控制触控屏 2007-10-15

加拿大Lyrtech推出四通道双波段射频接收机Quad Dual-Band RF Transceiver

　　加拿大Lyrtech公司推出新产品：四通道双波段射频接收机“Quad Dual-Band RF Transceiver”。近几年，Lyrtech公司一直致力于MIMO技术的开发和优化设计...

Dual-Band Quad 2007-03-28

multi-band

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能

完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

传初代微软Band停产为第二代手环让路

微软智能手环 Microsoft Band 拆解

2014片尾曲:进入小盒小棒时代

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

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V-Band 微波小站回传，TDD还是FDD？

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80GHz频段E-Band微波应用介绍

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基于DDS+PLL的X―Band信号源设计

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

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ADI家庭总线数据线供电解决方案

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