Wi-Fi SoC技术资讯-电子产品世界网

TP-Link 公布首款消费级 Wi-Fi 8 产品路线图

Wi-Fi 8 时代即将来临，各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8（802.11bn）产品平台的路线图。产品发布规划TP-...

TP-Link Wi-Fi 8 2026-05-29

TDA5 是什么：TI 面向 ADAS 与软件定义汽车的车载 SoC 平台

TDA54x Jacinto™ 处理器（TDA54-Q1 SoC）是 TI TDA5 高性能汽车边缘 AI SoC 系列中已公开产品页的器件之一，官网状态为 PREVIEW，面向 ADAS、软件定义汽车、车载高性能计算和...

TDA5 TDA54-Q1 2026-05-27

ROHM 可配置电源方案：适配 ADAS 与车载计算平台

罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC）及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 ...

PMIC SOC 2026-05-21

Wi-Fi HaLow 如何延长物联网数据流传输距离并提升通信可靠性

在技术快速迭代、行业竞争激烈的大环境下，物联网设备研发人员必须理清几大核心问题：设备收发数据量如何规划、电池续航需要达到多久、终端设备可距离网关多远、单网络可接入终端设备数量上限、设备组网部署与安全配置是否简便。这些问题...

Wi-Fi HaLow 802.11ah 2026-05-20

用手机通过互联网实现远程控制

本文介绍一种通过安卓手机与 ESP32 Wi-Fi 模块，借助互联网远程控制设备（开关状态）的方案。前提是 ESP32 已接入无线路由器，实现全球任意地点访问远程设备。典型应用包括：花园洒水装置、空调开关、监控摄像头启...

手机互联网 2026-05-15

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

博通推出宽带芯片组，普及民用10G光网与Wi-Fi 8

博通（Broadcom）近期发布三款全新宽带系统级芯片，主打面向大批量民用宽带市场优化成本，助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制，以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢，而本次新品组合在控制成本的前提下，...

Wi-Fi 8 宽带芯片 2026-05-13

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

AI热潮倒逼企业Wi-Fi迎来迟到已久的大变革

大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络， successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示：企业雄心勃勃的 AI 计划，与...

AI Wi-Fi 2026-05-12

摩尔斯微电子与得捷电子合作，扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产...

摩尔斯微电子得捷电子 2026-05-11

2026 传感器大会：数字 RF 技术有望打破智能眼镜普及瓶颈

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 传感器大会期间，行业观点指出，数字射频架构或将成为推动消费级智能眼镜规模化落地的关键突破口。自 2012 年谷歌眼镜问世以来，智能眼镜一直被视作极...

Sensors Converge 2026 数字 RF 2026-05-09

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告...

存储手机 2026-04-28

乐金Innotek将向欧洲供应Wi-Fi 7车用通讯模块

据韩媒亚洲经济报道，乐金Innotek近期获得一笔订单，将向欧洲某大型零组件企业供应Wi-Fi 7车用通信模块，订单规模约1,000亿韩元（约合6,770万美元）。该模块预计于2027年首次实现量产。乐金Innotek的...

乐金 Innotek 2026-04-22

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

Wi-SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

杭州市 – 2026 年 4 月 7 日 – 在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。但对大型地...

充电桩智慧能源 2026-04-08

Wi-Fi 7的MLO功能：提升吞吐量与稳定性的关键技术

据相关报道，Wi-Fi 7引入了多重连结运作（MLO，Multi-Link Operation），这是其相较于Wi-Fi 6E最具代表性的升级功能之一。MLO技术允许设备在同一时间建立多条链路，从而显著提升吞吐量、降低延...

Wi-Fi 7 MLO 2026-04-07

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

不止观赛体验：Wi-Fi 7如何重新定义现代体育场馆

多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶...

Wi-Fi 7 现代体育场馆 2026-03-11

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商...

摩尔斯微电子嵌入式展 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级

高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产...

高通技术 Wi-Fi 2026-03-03

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

Wi-Fi技术的未来发展：2026年核心趋势

2026 年，多项关键技术进展将推动 Wi-Fi 领域变革，包括 Wi-Fi 7 基础设施的全面普及、全新对等通信功能的落地，以及感知与定位技术的突破升级。核心要点Wi-Fi 7 将正式成为主流技术Wi-Fi Aware...

Wi-Fi 核心趋势 2026-02-09

Wi-Fi HaLow重塑物联网与智慧城市的未来

在向数字生态系统转型的进程中，物联网（IoT）始终处于核心地位。互联传感器、智能电表和嵌入式控制系统协同运作，优化城市能源消耗、交通监控、减排措施及公共安全防护。随着系统规模与复杂度的提升，其承载需求也日益增长。当前正涌...

202601 Wi-Fi HaLow 2026-02-06

博通发布企业级Wi-Fi 8规范AP（接入点）与交换机解决方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美国加州当地时间昨日宣布推出企业级 Wi-Fi 8 (802.11bn) 规范 AP 接入点与 Switch 交换机解决方案，宣称是业界首款专为 AI 就绪型企业网络打造的...

博通企业级Wi-Fi 8 2026-02-05

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被...

Wi-Fi资产追踪资产追踪 2026-02-03

博通新款双频 Wi-Fi 8芯片BCM6714与BCM6719

一、产品介绍博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 与 BCM6719 是两款高度集成的双频 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射频单芯片解决方案，专为下一代高性能无线接入点、路由器及...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-30

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

什么是Wi-Fi 7，为什么它重要？

我们生活在无线世界。每天有更多设备在更多地点交换更多数据。需求增长势不可挡——锡安市场研究的分析师预计无线连接市场到2030年将达到2198.6亿美元，复合年增长率超过15%。这股激增不仅由设备激增推动，还得益于一类新型...

Wi-Fi 7 多链路操作 2026-01-22

ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款连接协处理器

继CES 2026抢先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位为公司首款三频段Wi-Fi 6E连接协处理器，并开启了全新高性能无线产品线。据官方发布内容显示，ESP32‑E22 定位为无线协处理器（R...

Espressif 无线通信 2026-01-21