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打通芯粒互操作性的壁垒

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

两台低价USB在线仪表和一台负载的试用报告

尽管USB在线测试器在测试墙壁充电器和移动电源方面用途有限，但它们可以让你比较电源。在三个视频中，我们会带你了解它们的功能，同时还尝试了内置USB电子加载。测试USB充电器或移动电源时，可以连接手机或其他设备，看看是否能...

USB 负载 2026-02-06

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版...

芯原图像信号处理器IP 2026-02-05

Imagination发布的DXTP GPU IP

一、产品概述与性能跃迁Imagination Technologies（以下简称"Imagination"）推出了其最新GPU IP产品——Imagination DXTP，专为智能手机和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安...

英飞凌 USB 2.0外设控制器 2026-01-28

英飞凌专注于高吞吐量的USB 2.0外设控制器

英飞凌科技通过推出EZ-USB FX2G3扩展了其USB产品线，这是一款面向需要更高数据吞吐量、确定性延迟和更紧密系统集成的应用的USB 2.0外设控制器。该设备面向工业、消费及嵌入式系统设计，在USB仍广泛应用的领域。...

英飞凌 EZ-USB FX2G3 2026-01-23

简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案

ADI提供了多款简化USB线缆电源转换的器件，其中LTC3455实现了超高水平的功能集成度。LTC3455 采用4mm × 4mm QFN封装，能够无缝管理交流适配器、USB线缆和锂离子电池之间的电源流，同时符合USB供...

ADI USB 2026-01-21

芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP

一、产品概述中国上海芯原发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传...

芯原微电子 ISP9000系列 2026-01-15

GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务

总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

IP-over-DWDM在2025-30年复合年增长率为16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

一、产品概述2025年11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Tran...

安谋科技 AI计算效率 2025-12-24

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench ...

SiFive 车规级RISC-V IP 2025-12-15

迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用漫威、星战等旗下IP

财联社12月12日讯（编辑夏军雄）当地时间周四（12月11日），迪士尼宣布将向人工智能（AI）研究公司OpenAI投资10亿美元，同时授权后者在AI视频生成工具Sora使用旗下众多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盘...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用

亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】（ASIX Electr...

亚信电子 USB 3.2转2.5G 2025-12-11

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

2025年11月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces宣布推出一款全新的紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-00...

Pickering LXI/USB 2025-11-19

英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体...

英特博 Ceva 2025-11-18

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平...

芯原谷歌 2025-11-13

工业级13端口USB集线器面向嵌入式应用程序

Segger 的 USB Hub-13 具有 13 个 USB-C 2.0 端口。工业级 USB 集线器面向嵌入式应用，例如组闪存编程器或工业控制应用。该集线器有一个可拆卸的有机玻璃盖，以减少安装占地...

USB 集线器 2025-11-11

CAST通过新的Catalyst 计划简化RISC-V嵌入式处理器 IP 的采用

半导体 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上推出了其催化剂™计划，旨在加速将开源处理器架构集成到资源受限的设备中。该计划解决了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

用于改进设计验证的断言 IP （AIP）

多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP）创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUB...

设计验证断言 IP 2025-10-15

应对团体设计项目的挑战

世界各地的政府和行业齐心协力解决大规模芯片设计挑战。美国国防部的微电子中心（ME Commons）、欧盟芯片法案试点线和日本政府支持的 Rapidus 财团等团体通常由老牌公司、研究机构、学术界和初创公司组成——每个机...

团体设计项目 IP 2025-09-28

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU...

安谋科技 Arm China 2025-09-25

更快传输，更小尺寸，深挖安森美USB-C充电方案技术细节

USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USB Type-C（USB-C 接口）已超越其他 USB...

安森美 USB-C 2025-09-24

SiFive推出全新RISC-V IP，融合标量、向量与矩阵运算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence™ 系列，进一步强化其在 RISC-V AI IP 领域的技术领先优势。此次发布的五款新产品，专为加速数千种 AI 应用场景中的工作负载而设计。该系列包括两款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

瑞萨推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计，适用于多端口USB-PD充电器、便携式...

瑞萨三电平 2025-08-20

涨知识，USB接口的颜色的特殊含义

USB口的颜色有没有什么特殊的含义？你知道不同颜色代表什么含义吗？平时工作生活中我们会看到各种颜色的USB口，但是大多数人都不知道不同颜色的USB口代表什么含义？今天就给大家科普一下：最常的见颜色：黑色：USB1.0/2...

USB 接口 2025-08-19

灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC...

灿芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva无线连接IP市场份额达68%，稳居行业首位

据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地...

Ceva 无线连接 2025-08-13

Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP

在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB PD控制器

Nexperia近日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC，支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。随着此次新系列的推出，Nexperia成为能够完整提供18-140W高效电源适...

Nexperia USB Type-C 2025-08-01

英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性

【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）...

英飞凌 ID Key S USB 2025-07-29

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图...

202507 汽车智能化 2025-06-30

合见工软发布先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合见工软 SerDes IP 2025-06-26

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行...

并行计算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，...

芯原 NPU 2025-06-11

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，...

瑞萨微控制器 2025-06-11

Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、A...

Microsoft USB-C 2025-06-03

灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频...

灿芯 28HKC+ 2025-05-29