MLCC技术资讯-电子产品世界网

村田最新业绩显示：MLCC需求暴增

近日，日本村田（Murata）发布2025财年第三季度（2025年10-12月）财报，公司净销售额同比增长4.3%至4,675亿日元，营业利润则同比大跌50.2%，仅为379亿日元。该季度，村田零组件部门营收同比增长11...

村田 MLCC 2026-02-04

温度对MLCC的影响有哪些？

MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率...

MLCC 温度特性 2025-12-15

村田中国亮相CIIF 2025—以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电...

村田中国 CIIF 2025-09-23

TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC

● 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用● 有助于提升应用的可靠性、...

TDK MLCC 2025-09-18

产品技术分享 | 高功率谐振电路中，MLCC的选择标准和注意事项

本文介绍适用于汽车OBC、无线电力传输和服务器中的谐振电路的高压低损耗多层陶瓷电容器（MLCC），详细阐述近年来在高功率LC和LLC谐振电路中使用这些电容器的特性和选择标准。关键字1、高功率电源系统市场趋势近年来，在高功...

村田中国高功率谐振电路 2025-07-08

首款0805英寸的汽车级10 μF、50 Vdc MLCC

Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多层陶瓷电容器（MLCC）已开始量产。它是第一款 0805 英寸（2.0 x 1.25 mm）的 MLCC，可提供 10 μF ...

0805 汽车级 2025-06-27

TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器

● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µ...

TDK 积层陶瓷贴片电容器 2025-06-26

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE7...

村田车规级MLCC 2025-06-26

MLCC制作工艺流程

MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添...

电容无源器件 2025-05-12

关税影响需求 MLCC下半年市场可能下滑

根据TrendForce最新MLCC研究报告，美国对等关税政策未定，90天宽限期让国际经济环境持续笼罩在不确定性中。尽管MLCC供应商未直接受关税战冲击，但因企业、终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年ML...

关税 MLCC 2025-05-08

MLCC噪声啸叫及对策

MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，...

MLCC 噪声控制 2025-04-24

TDK推出车载和商用C0G特性的3225尺寸MLCC产品

产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。● 节约设计空间、减少零部件数量● 符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的...

TDK 3225尺寸 2025-01-22

Vishay HV 系列高压 MLCC 赋能工业应用

随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领...

Vishay 电容器 2025-01-10

无源器件商机涌现，产业龙头看好MLCC需求

村田看好 MLCC 需求一波波，国巨今年轻松赚逾五股本。...

MLCC 2024-08-13

亮相慕尼黑电子展太阳诱电深化中国市场开拓战略

太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展，现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列，成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等，其中多...

慕尼黑电子展太阳诱电 2024-07-26

AI服务器带动高容值MLCC需求，售价上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造...

TrendForce AI服务器 2024-07-11

MLCC迎来拐点，增量和存量市场全面爆发

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件...

MLCC 电容 2024-04-16

积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容

● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有...

积层陶瓷电容器 TDK 2024-03-27

订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%

受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103...

科技半导体 2024-02-19

全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经...

MLCC 村田 2023-11-14

村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”...

村田片状多层陶瓷电容器 2023-10-26

MLCC大厂村田：看好被动元件需求反弹

据媒体消息，近日，全球多层陶瓷电容（MLCC）龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，即将复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比...

MLCC 村田 2023-10-25

硅电容器崛起，可望取代MLCC部分应用市场

以硅材料做为绝缘体，且以半导体技术加以制造的硅电容器开始在市场上崭露头角。...

MLCC 硅电容器 2023-09-20

村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023:实现整机柜高效供电

2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造...

村田数据中心解决方案 2023-09-13

积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标...

积层陶瓷电容器 TDK 2023-09-13

村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（...

村田电动汽车 2023-05-25

最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？

行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求...

TrendForce 集邦咨询 2023-05-11

不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？

4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC...

TrendForce 集邦咨询 2023-04-07

无惧半导体需求萎靡，MLCC扩产正当时

近期，韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装用MLCC，不过供应链不大，此次供应有望实现大批量MLCC供应。为满足电装MLCC批量...

半导体 MLCC 2023-03-15

迎接MLCC小型化趋势挑战太阳诱电持续强化竞争优势

近年来，随着电子产品应用对电容器尺寸要求越来越严格，MLCC的小型化成为行业对电容器最主要的技术发展需求，这对于主打大容量、小型化和高可靠性三大技术优势的太阳诱电来说，迎来了更多的市场机遇和挑战。太阳诱电株式...

MLCC 太阳诱电 2022-12-15

TrendForce集邦咨询：第四季MLCC需求持续疲弱

全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季...

TrendForce 集邦咨询 2022-11-08

投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，...

村田 MLCC 2022-11-08

村田中国将亮相OCP China Day 2022

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村...

村田 OCP China Day 2022-08-05

集邦示警：消费型MLCC下半年价格走跌

继通路商日电贸、被动龙头国巨释出标准型产品库存调整延长之后，TrendForce也示警，消费型MLCC需求滑落，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3～6％；然全球前三大MLCC厂村田、三星电机、国巨转向车用，摆脱消费...

集邦消费型 2022-06-14

Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求

据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用...

MLCC TrendForce 2022-04-11

MLCC市场，日系厂商为何拥有绝对优势？

　　MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10％～15％的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如...

MLCC 2022-03-31

需求强劲，MLCC军团扩产正当时

　　MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称作“电子...

MLCC 2022-03-31

减产奏效，MLCC厂喜迎曙光

　　因应手机、NB等消费性电子需求转弱，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品祭出减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也跟进步入减产，减产幅度二位数起跳。　　国际大厂...

MLCC 2022-03-31

工程师必看！MLCC的焊锡裂纹对策

本文来源于面包板社区　　本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。焊锡裂纹的主要发生原因　　MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡...

MLCC 2022-03-31

干货！2021年中日MLCC行业龙头企业对比：日本村田VS中国风华高科

本文核心数据：村田(Murata)和风华高科发展历程、产品布局、财务数据、MLCC市场竞争格局发展历程对比：日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，而风华高科是中国MLCC龙头企业。村田...

MLCC 2022-03-31