LCP技术资讯-电子产品世界网

LCP

　　LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：　　a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；　　b、热致性液晶：可在熔融状态加工。　　最初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料。查看更多>>

高频、薄型，且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板

村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。村田多层LCP基板产品树脂多层基板是什么多层LCP产品由两大基本技术...

LCP 电路设计 2025-01-10

DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂

DELO 近日新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。...

ICA LCP 2020-06-01

热分析技术在LC、LCP及LCD中的应用

液晶（LC）和液晶高分子（LCP）通常是指在一定温度范围内呈现介于固相和液相之间的中间相的有机化合物。在这中间相，它既具有液体又具有晶体的特性；其颜色和透明度可随外界条件（如温度，电场，磁场，吸附气体等）变...

LCD 应用 2012-01-05

LSI 针对无线网络推出新一代多业务处理器

　　LSI 公司日前宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组...

LSI LCP 2010-03-02

LCP

高频、薄型，且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板

DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂

热分析技术在LC、LCP及LCD中的应用

LSI 针对无线网络推出新一代多业务处理器

ADI家庭总线数据线供电解决方案

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——智能工厂专场

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场