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LG Innotek宣布开发其所谓的全球首款“次世代智能集成电路基板”，这是用于信用卡、电子护照和美国国际信息管理（USIM）等智能卡的核心组件。公司表示，这种新基底不仅提升了耐用性，还将生产过程中产生的碳排放减半。这一...

LG Innotek 集成电路 2025-12-29

韩国首尔2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体组件市场的新产品－车用应用处理器模块（Automotive Application Processor Module，AP模块），将现有的电子组件业务扩展至车用. 车用A...

LG Innotek 车用半导体 2025-03-03

Source:Getty image/ 3dan3根据12月23日发布的一篇新闻稿，LG Innotek宣布开发出一款全新的RGBIR车内摄像头模组。这款创新的摄像头模组融合了RGB和红外（IR）传感器技术，可安装于车辆...

LG Innotek RGBIR摄像头模组 2025-01-03

Source:Getty Images在11月5日发布的一篇新闻稿中，LG Innotek宣布公司已开发出一款高性能环保磁体，该磁体在无需使用任何重稀土（HRE）金属的情况下具有极强的磁力性能。LG Innotek与韩国...

LG Innotek 环保磁体 2024-11-15

7月14日，LG Innotek(代表：郑哲东)宣称公司成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，借助本次研发，LG Innotek将进一步加快抢占IoT(Internet of Thing, 物联网)通信模块市场的步伐。 &n...

LG Innotek 低能耗蓝牙 2020-07-14

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