FPGA SOC技术资讯-电子产品世界网

ROHM 可配置电源方案：适配 ADAS 与车载计算平台

罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC）及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 ...

PMIC SOC 2026-05-21

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。...

2nm SoC 2026-05-14

复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心

为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方...

复旦微电 FPGA 2026-05-13

5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙

鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚...

米尔安路科技 2026-05-12

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

电源革命：集成型电源模块的优势

简介更高效、更紧凑，这是快节奏的电子世界对电源解决方案提出的日益增长的需求。在电源技术进步的同时，工程师们不断寻求简化设计、减少占板空间并加快开发过程的方法。MPS 提供了极为广泛的电源模块产品组合，并将功率级、控制环路...

集成电源模块 MeshConnect 2026-05-12

Altera发布最新版FPGA AI套件，为物理AI系统注入确定性动力

近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 软件平台的重要升级。FPGA AI套件旨在简化并加速已训练 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署...

Altera FPGA 2026-05-08

莱迪思联手英伟达推出 Sensor Bridge 方案加速边缘 AI 产品落地

当下各大厂商争相研发高性能 AI 大模型，很多从业者习惯观望等待主流模型定型后再做产品开发。但对产品设计师而言，不必一味观望，应主动利用现有技术，把 AI 模型能力落地为可用、可靠、具备实际价值的商业化产品。莱迪思半导体...

莱迪思半导体英伟达 2026-05-06

面向算法硬件加速的FPGA实现方法

当开发者想要榨干某一算法的极限性能、且软件优化手段已全部用尽时，可以通过软硬件功能重新划分对任务进行硬件加速。借助 FPGA，无需更换处理器、也无需改动电路板级设计，就能轻松将软件模块替换为硬件模块。本文将讲解如何利用 ...

算法硬件加速 2026-04-30

面向ARM系统集成的FPGA片上系统解决方案

市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能...

ARM 系统集成 2026-04-30

存储涨价冲击手机行业：Q1全球SoC出货量下降8%

据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告...

存储手机 2026-04-28

从SoC到系统级封装：用多裸片集成重构汽车计算平台

现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯...

SoC 系统级封装 2026-04-15

云豹智能长三角创新中心落户苏州高新区

项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发...

DPU SoC 2026-04-14

FPGA原型验证与硬件仿真如何成为两大验证流派，又如何走向融合

FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题...

FPGA 原型验证 2026-04-14

片上网络（NoC）至关重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC）的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因...

片上网络 NoC 2026-04-14

Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年

近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商...

Altera FPGA 2026-04-10

复旦微电2025年营收39.82亿元，FPGA产品线营收亮眼

3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的...

复旦微电 FPGA 2026-03-30

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认...

莱迪思半导体英伟达 2026-03-27

FPGA在边缘人工智能中日益扩大的作用

凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬...

FPGA 边缘人工智能 2026-03-25

人工智能开始简化可编程逻辑的设计

FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类...

人工智能 FPGA 2026-03-23

利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全

人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制...

人形机器人莱迪思 2026-03-23

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广...

贸泽电子工业 2026-03-19

DC到3.2GHz采样率！PXI平台+开放FPGA赋能，我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器

想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的...

NI FPGA 2026-03-17

ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片

ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic扩展nRF54L系列，推出入门级低功耗蓝牙SoC

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

为什么可扩展高性能 SoC 是自动驾驶汽车的未来

总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS ...

SoC 自动驾驶 2026-03-06

发力物理AI：Altera以FPGA创新，赋能机器人及边缘场景

在2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026)上，全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera ，将展示 Agilex® FPGA 如何专为物理 AI （Physical AI）系统的实时...

物理AI Altera 2026-03-05

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯...

玄戒O2 台积电 2026-03-05

以Altera可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其...

Altera 5G‑A 2026-02-28

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及...

人工智能可编程逻辑 2026-02-27

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知...

瑞萨 ADAS SoC 2026-02-24

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感...

传感器融合 FPGA 2026-02-11

车载应用边缘人工智能系统设计

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随...

边缘AI 莱迪思 2026-02-05

构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子...

韧性系统后量子加密 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能

随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少...

智能边缘莱迪思 2026-02-02

TI的可扩展型 TDA 高性能SoC产品系列

简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27