EEPW
技术应用
FEOL就是制程的前道,形成Device feol特指那些形成活性电性部件之前的生产步骤。在这些步骤中,晶片表面尤其是mos器件的栅区域,是暴露的、极易受损的。在这些清洗步骤中,一个极其关键的参数是表面粗糙度。过于粗糙的表面会改变器件的性能,损害器件上面沉积层的均匀性。查看更多>>
美光逆势扩产DDR4,缺货潮能否终结?
韬(τ)定律:半导体发展路径的中国“答卷”
AI竞争进入下半场:从“卷参数”到“卷单价”
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
2026-06-03
2026-06-03 COMPUTEX2026 江波龙 存储
2026-06-03 物理AI 新思科技 台积电
2026-06-03 实体AI 全栈方案
2026-06-03 Windows 微软 AI
2026-06-03 芯片库表征 IC设计
2026-06-03 超声波流量转换芯片
2026-06-03 氮化镓 功率器件 GaN
2026-06-03 摩尔线程 S5000