FD-SOI:技术资讯-电子产品世界网

STM32V8如何利用FD-SOI和相变存储器

意法半导体（STMicroelectronics）的 STM32V8 系列专为高性能、高可靠性嵌入式应用设计，可提供稳定存储、网络连接及基础人工智能（AI）支持。该系列基于 800 兆赫兹 Arm Cortex-85 内...

FD-SOI 相变存储器 2025-11-24

FD-SOI：用于安全汽车电子的网络弹性基板

关键FD-SOI 技术可针对激光故障注入（LFI）提供强大的防御，这是一种可能危及加密和安全关键型硬件的精确方法。LFI 是在受控条件下探测硅漏洞的黄金标准，随着金属层的厚度越来越大，背面访问的使用越来越多，这使得基...

FD-SOI 汽车电子 2025-10-26

驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

在当今快速发展的汽车行业中，智能化、网联化和自动驾驶技术的兴起正在重塑汽车的电子架构。随着车辆功能的日益复杂，从高级驾驶辅助系统（ADAS）到车联网（V2X）通信，再到整车级的软件更新（OTA），汽车内部的数据传输需求呈...

RIGOL CAN-FD 2025-05-23

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了...

南芯科技 CAN/CAN FD 2025-04-27

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

晶像光电 SOI JX-K302P 四百万画素物联网感测器方案

晶相光电 JX-K302P 是一款全新四百万分辨率 CMOS 图像传感器，提供了背照式+近红外线(BSI/NIR)技术。该技术能够明显提升近红外灵敏度，实现优异的图像质量。通过BSI NIR+技术，安防监控摄像头可以使用...

晶像光电 SOI 2024-10-23

晶像光电 SOI JX-F355P 两百万画素物联网感测器方案

晶相光电 JX-F355P 是一款全新2百万分辨率 CMOS 图像传感器，提供了背照式+近红外线(BSI/NIR)技术。可搭配不同平台SOC，适用于安防监控、车载高清、USB摄影机、打猎相机、红外夜视仪、运动摄影机和物联...

晶像光电 SOI JX-F355P 2024-06-24

意法半导体为MCU开启FD-SOI时代

意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化，并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MC...

意法半导体 MCU 2024-03-29

SOI芯片热潮再起，中国市场信心大增

受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。2019 年之前，当先进制程工艺演进到 10nm 时，当时昂贵...

SOI 2023-10-26

意法半导体车规电源管理IC集成CAN FD和LIN收发器

意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和...

意法半导体电源管理IC 2023-10-13

电路笔记CN-0401

Circuits from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计，有助于加速设计，同时简化系统集成，帮助解决当今的模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和/或技术支持，请访问：www.analog.com/C...

隔离信号 CAN FD 2023-09-07

解决 48V 电网及 FuSa 难题， Power-SOI 推动智能功率器件创新

混合动力汽车 (HEV) 和全电动汽车 (EV) 设计如今广受关注，一个重要的技术趋势正悄然影响着汽车行业——汽车动力系统中的 48V 直流 (DC) 总线系统。48V 系统不仅适用于全电动汽车和混合动力汽车，它还适用于...

Power-SOI Soitec 2023-08-30

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，...

X-FAB 110纳米 2023-06-02

攻克复杂性障碍：下一代 SOI 天线调谐

过去十年，天线调谐技术领域发生了巨大变化。天线变得更小、性能更强，能处理更多的射频信号。这些发展的核心是绝缘硅片 (SOI) 技术——它提供的调谐能力提高了设计灵活性，并大幅改善了性能。复杂射频世界中的器件性能有时候，科...

Qorvo SOI 2023-03-03

大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。图示1-大联大友尚基于C...

大联大友尚 CVITEK 2023-02-15

意法半导体CAN FD Light多像素驱动器助力下一代汽车照明设计

意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高对比度的光线，新驱动器与OLED完美匹配，让...

意法半导体 CAN FD Light 2022-10-14

ST和GlobalFoundries在法国Crolles附近的新工厂联合推进FD-SOI

意法半导体(ST)和GlobalFoundries (GF)刚刚签署了一份谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles的现有晶圆厂旁边新建一座联合运营的300毫米半导体晶圆厂。新工厂将支持多种半导体技术和工艺节点，包...

FD-SOI GAAFET 2022-08-19

瑞萨电子推出5V高性能RX660 32位MCU，为家电和工业应用提供卓越的噪声容限

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器（MCU）产品群。新产品支持5V工作电压，为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容...

瑞萨电子 32位 2022-08-02

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设

· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应...

意法半导体 12英寸 2022-07-14

CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。...

CEA Soitec 2022-04-26

田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真

介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片，经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计，有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的...

微加速度计 SOI 2021-02-26

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q...

Nexperia CAN-FD 2020-12-02

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别...

Soitec RF-SOI 2020-07-19

穿过隔离栅供电：认识隔离式直流/ 直流偏置电源

电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具，不仅需要了解手头上的任务和现有工具，还要知道如何充分利用这些工具。...

CAN FD 2020-05-11

德州仪器推出业界首款0级数字隔离器，可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护

德州仪器（TI）近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。...

CAN FD IVN 2020-03-03

格芯与环球晶圆签署合作备忘录，未来将长期供应12英寸SOI晶圆

全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸...

硅晶圆 SOI 2020-02-28

从CANopen到CANopen FD的技术升级

2019年11月21日，在SPS 2019庆祝30周年展会上，CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化？这里重点介绍一下CANop...

NMT FD 2020-02-27

硬核技术创新加持，华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足C...

RF-SOI BCD 2019-12-16

Soitec发布2020上半财年报告，同比增长30%，达成全财年财测预期

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界...

SOI 材料 2019-12-09

格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护

近日，作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯（GF®）今日宣布正在与Arm®展开合作，为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统（SoC）解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益...

FD-SOI 安全 2019-10-14

设计瞄准5G汽车物联网，工艺何不就选FD-SOI

作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上.........

FD-SOI 芯原微电子 2019-09-22

SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖，村田、中芯领导人获奖

2019年9月17日中国上海 - SOI产业联盟( SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者,分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cab...

SOI RF 2019-09-18

看好CAN FD车载网络前景，TI发布系统基础芯片

CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商（Tier 1）等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD...

CAN FD 2019-06-21

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，...

格芯 Soitec 2019-06-13

格芯和Dolphin Integration 推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案

　　格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(So...

格芯 FD-SOI 2019-02-22

意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的...

意法半导体 FD-SOI 2018-12-12

Soitec参加SOI高峰论坛，探讨SOI技术在中国发展

　　作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SO...

Soitec FD-SOI 2018-09-18

中科院院士王曦带领团队制备国际一流的SOI晶圆片

　　在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片，解决了我国航天电子器件急需SOI产...

SOI 2018-03-27

格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及...

格芯 RF-SOI 2017-09-29

格芯CEO：FD-SOI是中国需要的技术

　　5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。　　9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO...

格芯 FD-SOI 2017-09-29