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四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

汽车电子 202507 汽车智能化 Imagination GPU IP |2025-06-30
铜柱替代焊球，封装进入「铜」时代

EDA/PCB 半导体基板 FC-BGA Chiplet |2025-06-27
合见工软发布先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案

EDA/PCB 合见工软 SerDes IP |2025-06-26
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

EDA/PCB 并行计算 GPU GPU IP |2025-06-11
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

EDA/PCB 芯原 NPU 大语言模型推理 NPU IP |2025-06-11
灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP

EDA/PCB 灿芯 28HKC+ 工艺平台 TCAM IP |2025-05-29
LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

EDA/PCB LG Innotek FC-BGA Dream Factory |2025-05-12
Arm的40岁不惑之年开启的新选择

EDA/PCB Arm IP |2025-04-29
出售Artisan将是Arm转型的标志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP 202505 |2025-04-24
使用莱迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM调制用例

手机与无线通信莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案

EDA/PCB Cadencee USB2V2 IP |2025-04-16
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片

网络与存储创意 HBM4 IP 台积电 N3P |2025-04-03
灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

EDA/PCB 灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP |2025-03-25
Imagination继续推动GPU创新—发布全新DXTP GPU IP将功效提升20%

EDA/PCB Imagination GPU GPU IP |2025-03-18
Imagination：软件定义汽车时代，一场由算力驱动的出行革命

汽车电子 202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP |2025-03-18
将lwIP TCP/IP堆栈整合至嵌入式应用的界面

嵌入式系统 lwIP TCP/IP 堆栈整合嵌入式应用 ADI |2025-02-07
芯耀辉：差异化IP助力国产厂商解决路径依赖

EDA/PCB 芯耀辉 IP 路径依赖 |2024-12-24
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP解决方案

EDA/PCB 新思科技大规模AI加速器集群超以太网 UALink IP |2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

EDA/PCB 芯原 Vitality架构 GPU IP |2024-12-19
IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP

EDA/PCB IP Your Way SmartDV 定制IP |2024-12-06
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

EDA/PCB 智权 SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！

嵌入式系统 ASIC IP FPGA SmartDV |2024-08-26
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展

汽车电子新思科技 ISO/SAE 21434 网络安全合规认证 IP 汽车安全 |2024-08-13
将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案

模拟技术灿芯半导体小数分频锁相环 IP |2024-07-10
IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

EDA/PCB IC设计 IP ASIC |2024-06-25
半导体知识产权市场规模将增长27.1亿美元

EDA/PCB 半导体知识产权 IP |2024-06-19
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消费电子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
一文把TCP/IP协议讲绝了！

TCP IP 协议程序员 |2024-04-30
锐成芯微亮相北京车展发布应用于wBMS的蓝牙RF IP

汽车电子锐成芯微 wBMS 蓝牙RF IP |2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系统芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29
Ceva联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴,扩展业界领先NPU IP的人工智能生态系统

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16
Ceva扩展Connect IP产品组合推出面向高端消费和工业物联网的Wi-Fi 7平台

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原数据中心 IP |2024-01-09
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

EDA/PCB 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D |2024-01-09
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25

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