Dip技术资讯-电子产品世界网

电子厂smt焊接和dip焊接，哪个好一点？

在电子制造行业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说...

SMT DIP 2024-05-29

SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？

在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，...

电子制造 SMT 2024-03-29

MCU连接DIP 开关掌握这几个知识点是关键！

问：DIP 开关与单片机 MCU接口的基本原理将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( DIP ) 开关是一种常见的应用。俗称 “DIP” 的开关可用于各种设计，从适合面包板原型设计的传统 DIP 到表面...

DIP 旋转开关 2024-01-04

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时，还可满足高稳定性和噪声隔离要求

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输...

DIP-6 SMD-6光可控硅输出光耦 2019-04-15

采用镀金触点的坚固开关

　　瓦尔登堡(德国)，2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关，为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关：镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚...

伍尔特 DIP 2019-01-28

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

　　芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以...

芯片封装 2018-11-23

工程师必备元件封装知识

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂...

BGA DIP 2016-11-01

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在...

Meter Dip 2016-10-16

采用DIP-8封装、输出电流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出两款新的集成功率光敏，分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO......

DIP-8封装输出电流 2013-03-16

金升阳推出全新系列小体积1~5W SIP封装AC-DC电源

LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC-DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板...

金升阳 AC-DC 2013-02-19

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。...

Qipai8 DIP 2012-07-10

DIP-8封装单片高压功率型开关电源模块

1 VIPer22A器件功能简介VIPer22A型单片式开关电源功率变换器的封装形式为DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏极，5p6p7p8脚(并联)；S—负端，1p2脚（并联），即是功率...

开关电源模块 2012-05-16

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及

Meter Dip 2012-04-15

旋转DIP开关

旋转DIP开关...

DIP 2011-03-11

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用......

封装 LED 2011-02-24

考毕兹振荡电路与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

Meter Dip 2010-05-28

TMS 32OF2812与DIP-IPM的通用电路设

...

TMS 32OF2812 DIP-IPM 2010-01-25

TMS32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

TMS32OF2812 DSP 2009-08-31

TMS320F2812与DIP-IPM的通用电路设计

...

DSP 2009-08-17

TMS 32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计

结合三相电机的调速控制原理，对高速数字信号处理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模块DIP-IPM进行了详细的介绍，提出了完整的的通用变频电路设计方案。实验结果表明，该方法控制精度高，工作稳定，能够实现多种...

DIP-IPM 2812 2009-08-14

封装技术助力集成电路产业快速发展

　　封装技术现状　　近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循...

封装 DIP 2009-06-30

三菱电机推出第四代DIP-IPM

三菱电机将携同最新推出的第四代DIP-IPM（双列直插型智能功率模块），在3月18至20日于上海新国际博览中心举行之2008慕尼黑上海电子展（展位5102）上，为参观者带来现今世界上最领先的变频家电节能技术。三菱电机...

三菱 DIP-IPM 功率模块电源 200802 2008-02-01

Dip