DIP-IPM资讯-电子产品世界网

R课堂 | IGBT IPM的热关断保护功能（TSD）

关键要点BM6337xS系列配备了可监控LVIC（Low Side Gate Driver）温度的热关断电路，当LVIC的 T j 达到规定温度以上时，热关断电路将启动，会关断下...

罗姆半导体 IGBT 2025-06-11

安森美 NFAL5065L4BT IPM 应用于1500W热泵热水器压缩机驱动器方案

碳排放量的根本源头在于能源消耗的多寡与能源转换效率的高低，特别是在电能转换成热能或冷能的家电产品上。为了鼓励民众使用高能效的家电产品，政府推出了使用一级能效等级家电即提供高额补助奖金的政策。目前市面上的冷气机和冰箱已经广...

世平安森美 2024-09-03

革新GaN IPM技术：引领高压电机驱动系统进入新时代

在当今能效需求日益增长的时代背景下，家电及HVAC系统的设计师们正全力以赴地追求更高的能效标准。与此同时，他们也积极响应消费者对可靠、静音、紧凑且经济实用的系统的期待。市场上的主要设计挑战在于，如何在不增加系统成本的前提...

德州仪器 TI 2024-06-27

德州仪器推出先进的GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

● 650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。● 得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外部散热器的需求，工程师...

德州仪器 GaN IPM 2024-06-18

德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外部散热器的需求，工程师可以将解决方案尺...

德州仪器 TI 2024-06-18

电子厂smt焊接和dip焊接，哪个好一点？

在电子制造行业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说...

SMT DIP 2024-05-29

适用于三相电机驱动的智能功率模块设计实用指南

本文旨在为 SPM 31 v2 系列功率模块设计提供实用指南，该系列智能功率模块 (IPM) 适用于三相电机驱动，包含三相变频段、栅极驱动器等。设计构思SPM 31 v2 旨在提供封装紧凑、功耗更低且可靠性更高的模块...

功率模块指南 2024-05-06

加速低碳化跃迁，智能功率模块如何让热泵更智能？

随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。...

热泵功率半导体 2024-04-26

一键解锁热泵系统解决方案

热泵是一种经过验证的、提供安全且可持续供暖的技术，其满足低排放电力要求，是全球迈向安全、可持续供暖的核心技术。尽管逆循环热泵也可以同时满足供暖和制冷的要求，但热泵的主要目标是提供供暖。由于热泵能够回收废热并将其温度提高到...

热泵供暖 2024-04-12

SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？

在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，...

电子制造 SMT 2024-03-29

MCU连接DIP 开关掌握这几个知识点是关键！

问：DIP 开关与单片机 MCU接口的基本原理将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( DIP ) 开关是一种常见的应用。俗称 “DIP” 的开关可用于各种设计，从适合面包板原型设计的传统 DIP 到表面...

DIP 旋转开关 2024-01-04

IGBT IPM实例：绝对最大额定值

本文的关键要点・各种项目的绝对最大额定值都是绝对不能超过的值。・IGBT IPM绝对最大额定值的解释基本上与半导体器件相同。・由于绝对最大额定值不是保证产品工作和特性的值，因此设计通常基于推荐工作条件和电气特性项目中的规...

IGBT IPM 2023-11-23

英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的iMOTION™ IMI110系列模块

英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2...

英飞凌 iMOTION 2023-03-27

智能功率模块适合中小功率应用，ROHM 打造600 V耐压产品

1 中小功率市场，IPM开始流行随着物联网的普及及用户体验的提升，需要产品有更长的待机时间或工作时间，这无疑会增加电能的消耗，这就要求功率转换产品的效率越来越高；与此同时，新产品的开发周期越来越短，需要快速的电源设计...

202106 智能功率模块 2021-06-17

为何智能功率模块会盛行，ROHM的600V产品有哪些特色

1 低碳时代驱动功率转换的变革当前，世界各国以全球协约的方式减排温室气体，我国也提出了碳达峰和碳中和的目标，这对电子产品的降低能耗提出了巨大挑战。因为随着物联网的普及，产品需要有更长的待机时间；由于产品的性能提高和功...

IPM IGBT 2021-05-11

电机驱动系统：新一代功率解决方案提升能效和可靠性

1 电机驱动系统的关键是可靠性和能效电机在现代生活中无处不在，从气候控制、电器和商业制冷到汽车、工厂和基础设施。根据国际能源署 (International Energy Agency) 的数据，电机占全球总电力消...

MOSFET IPM 2021-03-12

CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID近日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解...

SiC IPM 2020-03-05

电机的应用趋势及控制解决方案

顾伟俊（罗姆半导体（上海）有限公司技术中心现场应用工程师）摘要：介绍了电机的应用趋势，以及MCU、功率器件的产品动向。关键词：电机；BLDC；MCU；SiC；IPM1 电机的应用趋势随着智能家居、工业自...

202003 电机 2020-03-03

用智能相位控制技术提高家用电器的电机效率

姜铁军（东芝电子元件（上海）有限公司系统LSI战略业务企划统括部高级工程师）摘要：介绍了家用电器用电机的特点，以及东芝提升电机效率的智能相位控制技术和产品。关键词：BLDC；智能相位控制技术；IPM1 家电...

202003 BLDC 2020-03-03

工业电机用功率半导体的动向

Steven Shackell （安森美半导体工业业务拓展经理）摘要：电动工具用电机正从有刷直流(BDC)转向无刷直流(BLDC)电机；工业电机需要更高能效的电机，同时需要强固和高质量。安森美以领先的MOSFE...

202003 电机 2020-03-02

变频空调IPM可靠性研究与应用

　　黎长源，李帅，项永金（格力电器（合肥）有限公司，安徽合肥 230088）　　摘要：针对空调用IPM模块生产过程及运输周转过程中出现IPM本体开裂问题，本文从IPM失效机理、器件结构工艺设计、器件应用环境设计质量可靠...

变频空调 IPM 2019-07-01

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时，还可满足高稳定性和噪声隔离要求

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输...

DIP-6 SMD-6光可控硅输出光耦 2019-04-15

采用镀金触点的坚固开关

　　瓦尔登堡(德国)，2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关，为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关：镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚...

伍尔特 DIP 2019-01-28

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？

　　芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以...

芯片封装 2018-11-23

意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块，节省高能效电机驱动电路的空间

　　意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。　　新...

意法半导体 IPM 2017-07-08

智能功率模块用于汽车高压辅助电机负载应用

集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用，促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器，实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷。IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH 二极管、HV...

IPM 智能功率模块 2017-06-28

工程师必备元件封装知识

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

IPM门极驱动隔离电路

IPM门极驱动隔离电路见图3，它实现对80C196MC的6路WM信号与IPM的光电隔离，并实现驱动和电平转换功能。光藉采用6N137，这是一种快速光耦，三极管N为9014，供电电压为15V，该三极管将来自光藉的TTL电平...

IPM 门极驱动 2016-11-14

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂...

BGA DIP 2016-11-01

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在...

Meter Dip 2016-10-16

CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅（ SiC ）智能功率模块

　　高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 120...

CISSOID IPM 2016-04-18

问专家--智能功率模块(IPM)如何应用于汽车中

　　安森美半导体应用专家在此解答您的设计问题。这视频将向您介绍智能功率模块(IPM)如何应用于汽车中。安森美半导体用于汽车的智能功率模块，是一个创新的3相电机驱动器模块，由于无线路板(PCB-less)的设计，显著减少电...

IPM 绍智能功率模块 2015-08-17

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份，进一步加强在家电市场的地位

　　英飞凌科技股份公司今天宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份，这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块(I...

英飞凌 IPM 2015-05-13

小功率智能化中频逆变电源的研制

摘要：研制一种基于TMS320LF2407A数字信号处理器和PS21964智能功率模块(IPM)的智能化SPWM中频逆变电源控制系统。对中频逆变电源的功率主电路、控制电路以及保护电路等进行了详细阐述。实现了中频逆变电源小...

中频逆变电源 DSP 2013-05-17

采用DIP-8封装、输出电流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出两款新的集成功率光敏，分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO......

DIP-8封装输出电流 2013-03-16

金升阳推出全新系列小体积1~5W SIP封装AC-DC电源

LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC-DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板...

金升阳 AC-DC 2013-02-19

IPM自举电路设计过程中的关键问题研究

通常IPM模块应有四路独立电源供电，下桥臂三个IGBT控制电路共用一个独立电源，上桥臂三个IGBT控制电路用三......

IPM 自举电路设计 2013-01-17

功率半导体下一个主战场电动汽车等新兴领域

　　据IMSResearch数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长　　作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降...

安森美 IPM 2013-01-13

基于智能功率模块(IPM)的三相感应马达(IM)驱动

过去10年中，尽管永磁同步马达(PMSM)备受推崇，使用率也日益增加，但标准三相感应马达(IM)仍然是使用得最广泛的马达。启动IM最简单的办法是把马达直接接入三相交流电，以往业界采用星三角(Star-Delta)启动和软...

感应马达 2012-11-03

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。...

Qipai8 DIP 2012-07-10