CMP-01技术资讯-电子产品世界网

中国芯片制造工具巨头AMEC关注收购Sizone以扩大CMP设备覆盖范围

在中国推动整合半导体产业并加强芯片自给自足之际，chinastartmarket.cn 称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商AMEC，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其...

芯片 CMP 2025-12-19

利用神经网络进行 CMP 氧化物沉积表面轮廓建模

简介化学机械抛光 (CMP) 是当今集成电路 (IC) 制造工艺中的关键作业。由于设计极其紧凑，并且缩小到最先进的工艺技术节点，CMP 后的平面性变化可能会对制造成功产生重大影响。为了减轻 CMP 工艺的负面影响，大多...

神经网络 CMP 2021-01-28

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的...

RDL CMP 2020-07-13

化学机械抛光（CMP）技术、设备及投资概况

　　作者/李丹赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师（北京 100048）　　摘要：分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。　　关键词：CMP；设备；投资 1 CMP设备...

201906 CMP 2019-05-29

基于BP01型压力传感器的血压传感电路及滤波和放大电路

如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷...

BP 01 2018-09-11

具有0.01％精度的交流参考源电路图

具有0.01%精度的交流参考源电路图...

0.01％精度交流参考源 2016-11-12

Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案

　　Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClea...

CMP 晶圆 2016-02-01

意法半导体 (ST) 通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (...

意法半导体 CMP 2015-02-03

德州仪器授予 12 家供应商年度卓越供应商奖

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布其1万两千多家供应商中的 12 家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准，包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。　　TI 全球采购...

TI CMP 2014-04-11

基于Fusion APU 致铭GY-01迷你主机拆解评测

外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。 &n...

致铭 GY-01 2014-03-28

陶氏电子材料事业群针对铈基研磨应用领域推出IKONIC™4000系列新CMP研磨垫产品

　　陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC™ 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。　　“业界对于IKONIC™ 技术的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子...

陶氏 KONIC 2014-03-25

ST透过CMP提供MEMS制程芯片设计公司将受益

意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研 ......

ST CMP 2013-11-19

PHY1078-01 FTTx突发模式激光驱动器/后置放大器

PHY1078-01是一款突发模式激光驱动器和限幅放大器，用于FTTx应用中的光模块。配合PHY1095或PHY1097互阻放大器 ......

PHY1078-01 FTTx 2013-11-05

数据处理指令之： CMP比较指令

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

数据处理指令 CMP 2013-09-13

高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术

高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两 ......

高介电常数栅 2013-05-27

流量传感器LMM-01在汽车电子中的应用

摘要：本文在分析了传感器在汽车电子中的应用现状的基础上，介绍了一种新型的流量传感器LMM-01，并以汽车电喷系统......

流量传感器 LMM-01 2013-02-17

无线遥控器用模块“MK72750A-01”简介

LAPIS Semiconductor是罗姆集团旗下的公司，它开发出了2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”，此模块符合“ZigBee ......

无线遥控器 2012-06-25

Alpsitec喜获中国河北工业大学订单

在法国东南部阿尔卑斯山脚下的格勒诺布尔市(Grenoble)及附近地区，因为该区域内有CEA-LETI研究院、ST微电子研发中心等多家顶级微电子研究机构和多所大学，近年成为了欧洲半导体产业的新科技中心，同时许多新创公司在...

Alpsitec 半导体 2011-12-21

单芯片电容测量方案PCAP01原理

1 前言　　对于电容传感器的测量来说，传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计，难以扩展的电容测量范围，都会给开发带来非常大的阻力。　　德国acam公司专利的PICOCAPreg;测量原理则给电容测量提...

PCAP 01 2011-11-19

基于Fusion APU 致铭GY-01迷你主机拆解评测

外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。...

Fusion APU 2011-11-14

Vishay推出新款超薄IHLP小尺寸、高电流电感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用3232外形尺寸、3.0mm超薄的新款IHLP 小尺寸、高电流电感器- IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IH...

Vishay 电感器 2011-08-10

基于BP01型压力传感器的血压传感电路及滤波和放大

如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采...

BP 01 2010-04-01

中国半导体CMP市场潜力无限

　　作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十亿...

芯片制造 CMP 2010-03-17

Schiltron与Entrepix合作利用CMP达成3-D闪存制造新架构

　　3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械抛光设备及代工服务的领先供应商Entrepix合作发展使用现有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，从而利用简单直接的方...

Entrepix 晶体管 2009-06-03

2009年中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办

　　由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术研讨会成功于3月19-20日在上海召开。诺贝尔物理学奖得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel资深院士Robert Chau、IMEC C...

Intel 半导体 2009-03-26

单通道ON/OFF智能触摸开关IC ADA01的应用

ADA01是一款单通道触摸感应IC，独特的电容感应式触摸算法，OUT0智能信号输出（ON/OFF),OUT1,OUT2可直接驱动LED作为背景光显示，广泛用于ON/OFF开关控制类电子产品。 ...

OFF ADA 2009-03-17

圆波导耦合TM01模旋转关节仿真设计

　　波导旋转关节是工程中经常用到的微波器件，目前工程中使用的均为同轴式旋转关节，或圆波导式关节，其工作模式分别为TEM模和TE11模。本文介绍一种用于某雷达工程中的波导旋转关节的基本原理及设计方法。　　1旋转...

TM 01 2009-03-10

加快推进集成电路产业材料本土化合作

由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半...

集成电路 SOI 2009-02-19

CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术

1 引言　　随着硅片直径的不断增大和图形线宽的急剧缩小，IC加工工艺对硅片的平整度要求越来越高。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前满足硅片图形加工性能和速度要求的...

CMP 2008-12-17

罗门哈斯开设亚洲技术中心，为尖端CMP应用提供支持

　　面向全球半导体行业的化学机械研磨(CMP)技术领导和创新者罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技术（CMP Technologies）...

半导体罗门哈斯 2008-07-21

意法半导体通过CMP为中国高等院校提供先进的CMOS制造工艺

　　半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最...

意法半导体 ST 2008-06-03

STMicroelectronics联姻中国大学为CMOS添砖加瓦

　　为进一步加强和中国教育以及自主研发区域的联系，半导体制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他们将授权中国的大学，可以使用意法半导体的45纳米互补...

ST CMP 2008-05-30

意法半导体通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺

　　意法半导体和CMP (Circuits Multi Projects ®) 宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计。这项...

意法半导体 CMP CMOS 200802 2008-02-03

基于12C总线接口的智能温度传感器TMPl01

介绍了基于I2C串行总线接口的数字智能温度传感器TMP101的性能、结构和工作原理,以及与PICl8F458单片机的实际应用。...

TMPl 12C 2007-03-29

基于STPM01的防窃电电能表设计

本设计采用STPM01作为核心计量芯片，P89LPC9401作为系统控制器，整个系统功耗低，性能稳定。...

STPM 01 2006-07-12

罗门哈斯CMP科技亚太制造和技术中心动工

罗门哈斯电子材料CMP科技日前为其位于新竹科技园区和竹南科技园区的“亚太制造和技术中心”举行破土动工仪式。该中心预期在2007年第一季度之前投入商业运转。罗门哈斯电子材料大多数业务都在亚洲，台湾是其下一代IC1000&...

CMP 科技亚太 2006-01-30