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Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验

DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

DEEPX CES 2024 2024-01-11

Snapdragon Sound加持红魔氘锋全场景TWS耳机

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娱乐音效产品方案

Richtek Audio 2022-11-23

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服务器

Supermicro Intel 2022-05-17

帝瓦雷与华为联合打造 华为Sound X发布:1999元起

华为 音箱 2019-11-26

2015华中科技大学赛灵思开源硬件创新创业大赛(DIGILENT校园杯)圆满收官

DIGILENT NI 2015-12-29

DIGILENT中国有限公司成为首批江苏省创新创业教育工作委员会特邀理事单位

DIGILEN NI 2015-12-25

硅谷数模分享SlimPort最新进展及All-in-one接口愿景

硅谷数模 SlimPort 2015-01-29

All Programmable平台让FPGA市场大有可为

赛灵思 FPGA 2014-05-16

赛灵思异构3D FPGA难在哪儿

Xilinx 赛灵思 2012-07-03

Creative 创新 Sound Blaster Recon3D USB声卡拆解

创新 Creative 2012-05-29

Creative创新 游戏通讯耳机拆解

Sound Blaster 2011-11-15

ST推出Sound Terminal数字音频系统级芯片

ST 芯片 2011-08-17

“All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会”首站告捷

NEC 世强电讯 2008-10-14

NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会

MCU All Flash 2008-09-11

规模进入美印中市场 华为夯实CDMA根基

华为 CDMA 2008-07-07

中国电信研究院:CDMA2000 ALL-IP两步走

3G CDMA2000 2008-06-02

4DK Technologies 采用 Enea Accelerator 平台

51内核8位单片机MAX7651的开发环境

MAX7651 AT89LV55 2007-09-11

Global IP Sound为VoIP应用提供软件技术

Global IP 2006-11-15
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