ASSP技术资讯-电子产品世界网

MediaTek发布专为数据中心和5G基础设施设计的超低功耗800GbE MACsec PHY收发器MT3729

MediaTek 近日发布其800GbE（双端口400GbE）MACsec retimer PHY收发器MT3729产品系列，此系列产品的解决方案主要面向数据中心和5G基础设施应用所需的高速和超低功耗数据传输以及严格的安...

ASSP PTP 2020-07-30

嵌入式视觉和网络边缘智能应用市场前景愈加明朗

　　十年前，嵌入式视觉技术主要用于比较少见、高度专业化的应用。今天，设计工程师们在越来越多新兴的工业、汽车和消费电子应用中为视觉应用找到了用武之地。制造商一直以来都依赖于工业应用中的机器视觉系统，但随着先进机器人技术和机...

嵌入式 ASSP 2018-04-17

2018全球半导体收入将达4510亿美元同比增长7.5%

　　根据Gartner公司的统计,到2018年,全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增长7.5%,这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。　　Gartner首席研究...

ASIC ASSP 2018-01-29

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之...

FPGA SoC 2017-10-21

FPGA设计工具视点

作为一个负责FPGA企业市场营销团队工作的人，我不得不说，由于在工艺技术方面的显著成就以及硅芯片设计领域的独创性，FPGA正不断实现其支持片上系统设计的承诺。随着每一代新产品的推出，FPGA在系统中具有越来来越多的功能，...

设计工具 DSP 2017-06-06

使用低成本FPGA硬件和IP方案加速显示器设计

不久以前，高清平板电视对普通消费者来说还是一个奢侈品。而现在，大多数一般收入家庭去购买一台高清平板电视已非难事。应对这一变化，面板厂家正在扩大产能去迎合市场需求并且鼓励更多的人去购买这一显示设备。市场...

ASSP Spartan－3E 2016-10-29

精度0.2％的双相电表解决方案

ST公司的STPM3x器件是ASSP系列产品，专门用于采用Rogowski线圈、电流互感器或分流传感器电源线系统的高精度测量。STPM3x可提供瞬时电压和电流波形，并可以计算电压、电流、功率和能量的均方根值(RMS)。...

ST STPM3x 2016-10-22

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别？

我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这...

ASIC ASSP 2016-10-16

利用ASSP实现成本节约，加速产品上市进程

美国得克萨斯州达拉斯，德州仪器公司总部负责全球市场营销及应用的经理 Mark Buccini 在许多嵌入式混合信号应用中，为了在同一系统中同时满足高性能模拟以及低成本数字逻辑这对相互冲突的要求，手工 (handcraf...

ASSP 成本节约 2016-10-15

革命性突破！莱迪思让桥接芯片可编程化

桥接芯片，虽然算不上电子系统的主芯片，但是顾名思义，作为连接主芯片和功能单元的桥梁，决定着数据的传输效率以及不同的功能单元与主芯片之间数据交换的性能。ASIC作为传统的选择虽然成本低廉但功能有限，无法满足越来越多桥接功能...

ASSP Lattice 2016-06-20

莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

　　莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的...

莱迪思 ASSP 2016-06-02

“数据”时代与需求“转换”为ADI再拓技术发展空间

　　在这个高速数字信息时代，如何优化和改善数字转换技术的性能一直以来都是业内亟待攻克的核心问题，特别是随着计算机、通信和多媒体等技术的飞速发展，全球高新领域的数字化程度也在不断加深，因此不同的技术应用领域和市场都对数据转...

ADI ASSP 2014-11-25

ROHM（罗姆）参展第十六届中国国际高新技术成果交易会

　　全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”. 　　作为...

ROHM LED 2014-11-18

基于FPGA的工业以太网交换机设计优化

　　基于以太网的组网技术是工业市场中增长最快的技术之一。大多数工业以太网标准使用IEEE 802.3标准以太网协议，因此这些网络能够传输标准的网络业务和实时数据。但每个标准都采用不同的技术来提供实时性能，一些采用定制硬件...

FPGA 以太网 2014-10-20

简化三相BLDC电机控制和驱动系统的策略

　　摘要：高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流(BLDC)电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机...

BLDC SoC 2014-08-26

便于FPGA市场现状和发展前景展望

通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但不同的是，当...

FPGA ASIC 2014-04-10

Xilinx在20柰米已发展出SoC并即将试产

在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米Al...

Xilinx SoC 2014-04-10

赛灵思变革生态系统加速可编程平台主流应用进程

　　日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场，赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统，推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分，赛灵思将帮...

Xilinx ASIC 2014-04-10

赛灵思变革生态系统加速可编程平台主流应用进程

　　日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场，赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统，推动赛...

Xilinx ASIC 2014-04-10

赛灵思推出具有业界最高容量的FPGA系列产品

　　全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品，能满足从低成本到超高端系列...

Xilinx FPGA 2014-04-10

用Zynq SoC设计低时延H.264系统

　　小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoCASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这...

H.264 SOC 2014-04-01

ASIC都去哪儿了？

上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。...

赛灵思 ASIC 2013-03-12

用ASSP优化便携式设备的电源管理

去年，消费者购买了十亿多部手机，2.2亿台笔记本电脑，1.4亿只MP3，9千万数码相机(DSC)以及1千万套个人导航设备......

电源管理 ASSP 2012-05-21

博世飞思卡尔合力研发芯片

据外媒消息，博世汽车电子研发部和飞思卡尔半导体将携手制作一个汽车安全气囊参考平台。提高新兴市场如印度和中国的汽车安全性。...

飞思卡尔 ASSP 2011-09-06

Pericom推出特定应用电压控制的晶体振荡器系列

全球领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：扩展其特定应用晶体振荡器（ASSP XOTM）系列，推出一条新的ASSP电压控制晶体振...

Pericom 晶体 2011-08-24

在FPGA中实现图像格式转换的参考设计

引言服务器、交换机、前端编码器以及专用演播显示器等广播基础设备系统支持各种输入图像格式，在存储、......

FPGA 图像格式转换 2011-08-17

赛灵思变革生态系统加速可编程平台主流应用进程

　　日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，为建立新的 FPGA 应用市场，赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统，推动赛灵思...

Xilinx ASIC 2011-04-29

三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市场

　　自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来，FPGA已经取得了长足的发展。二十年后，随着赛灵思新款7系列的推出，FPGA准备实践其曾经的承诺，即在某天完全取代ASIC，成为电子行业...

Xilinx 28nm 2011-04-29

AMIS-3052X ASSP在汽车HVAC系统中的设计

高度集成的特定应用标准产品(ASSP)作为包含分离器件电控单元(ECU)的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统(HVAC)的应用提供风门位置控制。除改进可靠性外，还节省了空间、成本和重量，并提供精确的位置控制...

AMIS 3052 2011-03-30

FPGA平台渐成系统核心

　　今天，FPGA已经被应用于系统的核心。无论是用来完成关键功能还是直接作为系统核心，今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已经达到甚至超过此前ASIC或ASSP的水平。　　25年前，赛灵思公司共同创始人之一 Ro...

赛灵思 FPGA 2009-08-28

可编程技术势在必行，一触即发

设计师们最有发言权，他们认为二十一世纪最具决定性的集成电路技术就是现场可编程门阵列（FPGA），而传统门阵列和结......

可编程技术 FPGA 2009-07-07

FPGA或将成为电子系统制造商救命利器

根据赛灵思的分析，2007年可编程逻辑芯片市场约为36亿美元，2012年将快速增长到140亿美元。推动这一巨幅增长的......

FPGA ASIC 2009-07-07

迹象显示核心芯片市场形势正在好转

　　据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。　正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底...

核心芯片 IC 2009-05-08

TLE8201在车门模块中的应用(07-100)

　　TLE8201是一种用于车门模块的高度集成功率ASSP(专用标准产品)。其中包括用于驱动典型前车门应用中负载所必需的功率级，这些负载包括中央门锁、死锁或后视镜折叠、后视镜定位、后视镜加热，以及5W或10W车灯或LED...

英飞凌 TLE8201 2009-03-03

汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性设计

现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越......

ASIC ASSP 2009-02-09

基于NEC电子的汽车仪表盘专用器件ASSP CAN3+系列的

随着汽车网络化作为汽车电子不可逆转的趋势，仪表盘作为车载网络中的一个节点，与车载网络进行通讯、交换数据的需要不可或缺。NEC电子这款带CAN通道的μPD78F0822芯片，使仪表盘作为一个节点可以通过车载网络发送/接受命...

ASSP NEC 2008-12-29

安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容

　　安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列，如今已透过全球认可分销代理商网络提供给客户，这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用，包括收发器、步...

安森美半导体 2008-08-21

电源管理芯片的困局

　　目前电源管理半导体供应商面临一个棘手的挑战：在其产品增长最快的应用领域，利润率却非常低。在电源管理半导体市场竞争加剧之际，供应商如何调整业务才能保证长期获利能力？　　纵览电源管理半导体领域，可以发现一些大规模...

电源管理半导体 2008-07-09

新一代ASSP优化手持设备中的电源管理

绝大多数电池供电的手持设备都利用一块定制集成电路(ASIC)来处理电池充电、功率通道控制、提供多路电源电压，以及保护功能(例如实际的输出开路和精密的USB电流限制)等。采用这种方案的目的很明确，就是可以用一枚器件来满足所...

电源管理 2008-07-04

量产应用的高功效定制

　　编者按：可配置处理器正在通过它的灵活性为系统架构是和开发人员减轻设计负担。以便携式产品为例，产品功能日益复杂上市时间要求越来越短，设计预算也在缩减，应对这些设计挑战的关键是在一个通用平台上开发新产品，这一平台要足够...

移动设备 ASIC 2008-06-17