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台积电3nm与5nm产能持续满载

据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平，其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在高性能计算（HP...

台积电 3nm 2025-10-09

台积电3nm与5nm产能满载

据台媒《工商时报》9月27日报道，台积电3nm与5nm制程的产能利用率（UTR）预计在明年上半年接近100%。其中，3nm制程订单已被苹果、高通、联发科等大厂订满，市场需求超出预期。在高性能计算（HPC）领域，英伟达Ru...

台积电 3nm 2025-09-28

台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电...

台积电 N2 2nm 2025-04-27

台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，...

台积电 5nm 2024-11-13

台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。...

台积电制程 2024-06-18

台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在...

台积电 12nm 2024-05-17

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5...

Meta MTIA 芯片 2024-04-15

英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

关于英特尔Gaudi 3的“中国特供版” AI 芯片有了新进展。4月15日消息，芯片巨头英特尔（Intel）日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露，英特尔将推出Gaudi 3在中国发售的两款...

英特尔 5nm 2024-04-15

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战...

半大马士革后段器件集成 2023-10-23

未来的半导体第一大国印度自研96核CPU来了：直接上5nm

5月22日消息，在半导体领域，印度也燃起了雄心，此前没啥基础的他们都要励志在5年内做全球第一的半导体大国，而且全产业链发展，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的Aum HPC处理器，最多96核，而且是5nm...

印度 96核 2023-05-22

4~5nm良率逐渐稳定，客户订单增加？三星回应

据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露...

5nm 良率 2023-04-19

AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒体加速器卡，开启大规模交互式流媒体服务新时代

2023 年 4 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标...

AMD 5nm 2023-04-07

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的...

3D NAND DRAM 2023-02-27

第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核国产版也要来了：单核性能有惊喜

作为仅次于x86、ARM的第三大CPU架构，RISC-V凭借开源、免费的优势迅速发展，之前主要用于低功耗市场，但是现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前发...

RISC-V 5nm 2022-12-14

持续突破，概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的...

概伦电子 NanoSpice™ 2022-10-20

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品

Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能...

Credo 台积电 2022-08-24

台积电美国 5nm 芯片厂举行上梁典礼，预计 2024 年量产

IT之家7 月 28 日消息，两年前，台积电宣布将投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 晶圆厂。该工厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024 年营运量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为该工厂举行了上...

台积电 5nm 2022-07-28

台积电希望美国打钱支持：5nm晶圆厂成本超预期

芯研所7月15日消息，2020年台积电宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积...

台积电晶圆代工 2022-07-15

三星即将量产3nm工艺功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客...

三星 5nm 2022-06-29

AMD发布5纳米芯片，PC高端市场竞争加剧

　　继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该...

AMD 5nm 2022-05-25

5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心 (ime...

泛林 5nm 2022-05-05

5nm芯片即将量产：国内厂商确认AMD产能或缓解

此前，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电，后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业...

5nm AMD 2022-04-10

台积电将5nm产量提高到15万片/月

据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是...

台积电 5nm 2022-04-02

5nm以下工艺良率低三星：将寻找中国客户

据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题，...

5nm 良率 2022-03-18

台积电3nm工厂支援生产：5nm订单激增

日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要...

台积电 3nm 2022-03-02

玩芯片到底有烧钱？5nm已经达到1000亿级别

如今，大家都知道芯片是nm级的进阶，但大家并不是了解的是芯片烧钱的程度。从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后，每一代工艺的建设成本都在急剧增加，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元。 ...

5nm 2022-02-07

台积电发布N4P工艺：增强版的5nm制程技术都有哪些不同？

在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制...

台积电 N4P 2021-10-28

台积电5nm产线污染原因查明：不影响A15生产

台积电目前查明苹果A15代工厂产线污染原因：气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（Ar2），影响轻微。8月10日消息，前段时间，苹果A15芯片的主力代工厂：南科18A工厂疑似污染。许多方面都担心，台积电5n...

台积电 5nm 2021-08-10

ASML正式承认，芯片技术开始转移

在遭遇了西方的芯片技术封锁后，我国自主研发高端光刻机的呼声越来越高，虽然近日来很多权威人士对这样的做法泼来了冷水，但是国际巨头ASML却对国产高端光刻机的研发充满了“信心”。众所周知，我国在光刻机研发领域起步较晚，相比于...

ASML 5nm 2021-05-31

三星有意在美国建5nm EUV芯片厂巨额投资

据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元，同时也...

三星 5nm 2021-05-21

传比特大陆已向台积电下5nm订单 Q3开始生产

业内人士透露，比特大陆已向台积电下达了5nm芯片订单，预计将于第三季度开始生产。台媒digitimes报道称，比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付，台积电预计将在2022年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产...

5nm 制造 2021-05-10

台积电将为比特大陆代工用于“挖矿”的 5nm 芯片

5 月 6 日消息据财联社，产业链消息人士透露，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用 5nm 制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在三季度开始生产。　　比特大陆即将发布一款 Antmine...

台积电比特大陆 2021-05-07

ASML CEO：施加限制将使中国搞出替代产品我们会彻底失去该市场

继本月15日就EUV光刻机出口管制发表看法后，荷兰ASML（阿斯麦）CEO温彼得（Peter Wennink）在23日再次表达了自己的意见。他强调的一个重点是，这样做只会加快中国自主研发的速度。虽然温彼得认为知识产权保护...

ASML 5nm 2021-04-30

芯片技术难以跨越式发展，布好自己的局才是关键

众所周知，全球芯片紧张是不争的事实，包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已，其中也包含苹果、高通等企业，甚至三星都因为产能问题而头疼，或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作，但依旧难以满足用...

芯片 5nm 2021-04-26

为苹果等服务：台积电5nm产量下半年将大增

在一季度业绩说明会上，台积电透露，下半年将大幅提高5nm芯片的产量，使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前，台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出，N5（5nm）已经进入大规模量产的...

苹果台积电 2021-04-19

首款5nmRISC-V架构芯片成功流片由台积电工艺

近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景...

5nm RISC-V 2021-04-16

苹果A15处理器曝5月底投产：台积电增强版5nm打造

台积电先进工艺的进展和苹果最新芯片息息相关，今日传来新消息。　　据报道，用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低。　　目前N5P一切顺利，预...

苹果 A15 2021-03-31

台积电帮华为、苹果代工一块5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积...

台积电 5nm 2021-03-09

5nm？3nm？芯片制程的极限究竟在哪里?

现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。...

5nm 3nm 2021-02-05

ASML 5nm光刻机抢破头：台积电一开口就18台三星英特尔急了

如今全球芯片短缺，不仅仅已经严重影销到了科技数码产业，就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增，目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求，如此之大的需求量可以说是史上的天...

ASML 5nm 2021-01-26