300mm技术资讯-电子产品世界网

Imec推出300mm GaN计划以驱动下一代功率器件

Imec 启动了一项新的开放式创新计划，专注于用于低压和高压电力电子的 300mm GaN 技术。该计划旨在提高氮化镓器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。对于...

Imec 300mm 2025-10-11

2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%

据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去...

硅晶圆 300mm 2024-08-05

格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美

4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元...

格芯 300mm 2019-04-25

10亿欧元！博世集团在德国投建300mm芯片产线

　　德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工...

博世 300mm 2018-04-26

上海新阳定增3亿建半导体硅片项目

　　今日公布2014年度非公开发行股票预案。公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过3亿元，发行数量根据最终发行价格确定。　　预案显示，此次募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对参股子公司上海新昇增资...

半导体硅片 300mm 2014-09-09

300mm二手设备生产线：买还是不买？

　　老旧生产线的管理对于中国半导体业有十分重要的意义，因为生产线中设备的平均使用寿命在15年左右，不能一劳永逸长远使用下去，所以总是会面临备件与服务以及设备的更新换代问题。在半导体业中实际上尚需要200mm生产线甚至小于...

300mm 设备生产线 2013-12-24

日本东北大学公开300mm晶圆试产线

　　9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开...

300mm 晶圆 2013-09-27

众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂

　　2009年，TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。　　到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI(德州仪器...

300mm 模拟晶圆 2013-07-30

IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量

　　IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 ...

三星晶圆 2013-02-22

Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货

　　Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。　　Maxim按照与Powerchip Technology Corpora...

Maxim 晶圆 2010-11-15

300mm/65nm工艺：英特尔大连芯片厂10月将按时投产

　　日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正式投产做准备。据悉，现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人，其中包括...

英特尔 300mm 2010-08-10

解读SICAS 2010Q1全球半导体硅片产能

　　SICAS是一家国际半导体数据统计机构。　　它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件...

硅片模拟电路 2010-07-08

Intel与以色列商讨再建新工厂或买一送一

　　据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范...

Intel 300mm 2010-07-01

三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片产线已通过验证

　　三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用...

三星电子 300mm 2010-06-17

GSA公布Q1的代工价格上涨

　　按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。　　按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中...

硅片 300mm 2010-06-13

世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售

　　高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm ...

Qimonda 晶圆制造 2010-06-04

Globalfoundries公司宣布将对Fab1/Fab8工厂进行扩建

　　Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，...

Globalfoundries 晶圆 2010-06-02

Gartner：2009年全球硅晶圆市场销售下滑38.5% 今年将强劲反弹

　　据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。　　去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。　　2009年市场...

300mm 晶圆 2010-06-02

全球半导体代工产业趋向二元化发展

　　全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临Globa...

GlobalFoundries 芯片代工 2010-05-17

德州仪器进一步提高模拟产能

　　德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。　　这是启动TI总部附近德克萨斯州 R...

TI 晶圆 2010-05-04

台积电准备年中在台湾兴建300mm Fab15晶圆厂

　　台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。　　台积电将耗资31亿美元兴建...

台积电晶圆 2010-04-30

SICAS：晶圆厂产能利用率保持高位

　　半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。　　2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长...

芯片制造晶圆 2010-03-09

分析师：美光Intel将重启新加坡300mm闪存芯片厂兴建计划

　　据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不...

Intel 300mm 2010-01-29

特许进行产能扩充：月产能将提升至5万片300mm晶圆

　　新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中6...

特许晶圆 2009-12-28

TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格

　　根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品...

TSMC 晶圆代工 2009-12-15

传Spansion将出售日本300mm工厂

　　据来自ISMI Symposium的消息，NOR闪存制造商Spansion将出售其300mm工厂。　　Spansion高层拒绝对这座名为SP1工厂的状态进行评论。“SP1是Spansion Japan...

闪存 NOR 2009-10-28

全球工业日新月异中国半导体业将如何突围？

　　在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条30...

TI 300mm 2009-10-14

德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂

　　德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10...

TI 晶圆 2009-10-12

Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气

　　中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。　　&ldquo...

中芯国际 300mm 2009-10-10

Applied Materials与Fujitsu签订300mm工厂服务合约

　　Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普...

Fujitsu 晶圆 2009-09-30

台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能

　　据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升...

台积电晶圆 2009-09-14

应用材料公司推出SmartMove系统

　　近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityMa...

应用材料半导体 2009-07-22

GlobalFoundries：300mm潜力尚存暂不必进入450mm时代

　　在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。　　该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm...

GlobalFoundries 晶圆 2009-07-16

半导体厂投资85%面向300mm设备

中国作为全球主要系统级电子制造中心，产品覆盖面非常广，从彩电、多媒体播放器到手机，可谓应有尽有。越来越多的公司依赖中国作为其制造基地，以应对全球市场的激烈竞争。正是这个巨大的市场推动着中国半导体的设备与材料...

300mm 半导体 2007-06-12

奇梦达拟于新加坡设300mm晶圆厂增强亚洲前端产能

　　奇梦达公司近日宣布，公司计划通过在亚洲建造一个全资所有的300mm晶圆厂来增强其在亚洲市场的地位。根据全球半导体市场的增长和发展情况，奇梦达计划在今后五年内对该晶圆厂投资大约20亿欧元。新的晶圆厂拟设在新加坡，将拥有...

300mm 晶圆厂 2007-04-26

诺发推出300mm VECTOR等离子增强化学气相沉积平台的最新增强版本

　　中国上海—诺发系统有限公司正式推出VECTOR Express™新产品。VECTOR Express™是诺发公司300mm VECTOR等离子增强化学气相沉积（P...

300mm VECTOR 2007-03-23