#8482资讯-电子产品世界网

Zynq-7000 EPP 系列功能及应用

Zynqtrade;-7000 EPP 系列能够充分满足当前及未来驾驶员辅助系统领域最严苛的视频处理和分析要求。可编程逻辑，符合新兴的摄像头接口标准且支持不断演进发展的 DA 处理算法，同时还能显著加速产品上市进程;紧密...

Zynq 8482 2012-08-24

德州仪器推出新型C2000 32 位 F2803x 和 F2806x Piccolo 微控制器

德州仪器 (TI) 的 Piccolotrade; 微控制器可实现设计升级、改善性能并简化数字实时控制系统的开发，从而为电机控制应用带来全新的效率与创新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Picco...

F2806x Piccolo™ 2012-04-27

基于ADS8482与TMS320F28335的信号采集系统

摘要：针对加速度计电流信号微弱，给出一种大动态范围的高速高精度信号采集系统。介绍模数转换器ADS8482的性能和工作原理，并给出ADS8482与DSP TMS320F28335的接口设计方案，包括部分硬件电路和软件编程代...

F28335 28335 2010-04-14

ARM SecurCore代工厂计划提供32位智能卡IP

ARM公司发布了全新的ARM® SecurCore™ 代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴...

嵌入式系统单片机 2007-10-12

Solid™ Information Technology将在LinuxWorld China 2007上展示数据库解决方案

Solid™ Information Technology将在LinuxWorld China 2007上展示其电信级高可用数据库解决方案。solidDB关系数据库为各...

消费电子 Solid™ 2007-08-28

诺发推出市场认可最快的GAMMA Express 系统

诺发系统有限公司日前宣布其在2006年美国西部半导体设备展览会(SEMICON West)上推出的GAMMA® Express™系...

消费电子诺发 2007-08-03

赛灵思推出低成本Spartan™-3AN入门套件

赛灵思公司宣布低成本Spartan™-3AN入门套件开始提供。该套件是宽带接入、数字显示屏、机顶盒、数据采集和低功耗移动以及手持设备等需要更高系统集成度或安全性能的大批量...

嵌入式系统单片机 2007-07-13

安森美半导体推出HighQ™硅-铜集成无源器件

安森美半导体宣布，将其先进的制造工艺技术扩大到HighQ™硅-铜集成无源器件(IPD)的制造服务领域。与昂贵、超高性能的基于砷化镓-金工艺无源器件相比，这创新的8英寸晶圆技术比原来较低精密程度的硅-铜工艺成本...

HighQ™ 2007-06-13

飞兆推出业界最小尺寸输入同步降压稳压器TinyBuck™

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新TinyBuck™ DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106，在超紧凑的模塑无脚封装...

TinyBuck™ 2007-05-24

Zarlink公司推出ZL™38005语音处理平台

2007年 4月 10 日，中国北京– 卓联半导体公司（NYSE/TSX:ZL）近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型...

Zarlink ZL™ 2007-04-11

MIPS 用户在 2007 年 CES 展示 MIPS Everywhere™

LG 电子基于 MIPS¬-Based™ HD/Blu-ray Disc™ 结合的播放器荣获“最佳 CES” 大奖&n...

2007 CES 2007-01-30

三星电子采用杰尔系统TrueONE™解决方案

三星电子采用杰尔系统TrueONE™解决方案，为数字家庭应用推出业界最高性能且可靠的服务全球通信及消费类电子领导厂商三星电子采用杰尔系统低成本解决方案，帮助移动和宽带服务商推出多种可增加营收的新型服务杰...

杰尔系统TrueONE™ 2007-01-26

Skelmir 面向嵌入式设备的 CEE-J™ 虚拟机 (VM)软件已经完成

Skelmir® 率先面向机顶盒应用实现CEE-J™ 虚拟机软件向达芬奇技术平台的移植机顶盒在采用 Java 技术的各级纵向市场中首当其冲地发挥达芬奇技术优...

(VM)软件 CEE-J™ 2007-01-19

Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系统

为 Microchip PIC®单片机及 dsPIC®数字信号控制器提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布...

ICE™ 2007-01-19

德州仪器率先推出符合 ZigBee™ 2006 标准的平台

TI 四款平台中的一款达到参考平台水平日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款符合 ZigBee 2006 标准的平台。TI完成了Z-Stack...

2006 ZigBee™ 2007-01-17

CSR公司的BlueCore-Multimedia采用STEP Communications公司的PROX™技术

CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）宣布其BlueCore-Multimedia采用了一种重要的第三方软件。随着CSR公司eXtension伙伴计划继续扩大，CSR公司的BlueCore-Multimedia现在能够...

BlueCore-Multimedia Communications 2007-01-08

義隆電子觸控板eFinger™ ─ ”e指神功”系列產品

義隆電子觸控板eFinger™ ─ ”e指神功”系列產品是使用電容式的技術,與較舊的電阻式觸控板比較: 具有無需單點施壓,表面耐用度忒強; 無需額外專用筆,只要使用手指...

eFinger™ 2006-12-31

威盛Vinyl HD音频编解码器通过Windows Vista™ Premium商标认证

业内领先的威盛Vinyl VT1708系列 HD音频编解码器通过Vista认证，传递高保真音频体验。威盛电子在台北宣布所有的威盛Vinyl HD音频编解码器已经通过Microsoft&re...

HD Premium商标认证 2006-12-25

三星手机采用意法半导体（ST）的Nomadik™应用处理器

为韩国用户提供最好的手机数字电视体验采用 ST的 Nomadik多媒体应用处理器的三星 T-DMB手机现已上市意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) ...

Nomadik™ 2006-12-20

德州仪器 OMAP™ 2 平台助力最新 NEC 3G FOMA® 手机

日前，德州仪器 (TI) 宣布 NTT DoCoMo FOMA 机型中的最新高端力作 NEC N903i 已选用 TI&...

2 3G 2006-12-15

夏新推出OMAP-Vox™平台的Windows Mobile®智能手机

夏新在中国市场推出四款低成本、基于德州仪器创新的OMAP-Vox™平台的Windows Mobile®智能手机更低的成本在保持丰富的移动体验和功能的同时，将智能手机普及到更多的消费者当中&...

Mobile® 2006-12-07

Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手机

Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手机：在美国市场上销售的最薄直板机功能丰富、外观时尚的四频手机使用 H...

Samsung Skyworks 2006-12-06

VISHAY 推出 TMBS™及平面肖特基整流器

新器件的占位面积较小，为 4.8 毫米...

SMPC TMBS™ 2006-12-04

飞思卡尔利用FlexRay™技术扩展16位汽车微控制器产品系列

S12XF系列面向主动安全系统，采用XGATE协处理器，提供多达512K的闪存和极高的数据速率，适合在车内网络中使用随着 FlexRay™技术首次在2007年新模型车中的应用，高速通信...

16位汽车微控制器 FlexRay™ 2006-12-04

Open-Silicon授权使用MIPS32® 24Kc™ Pro 内核

Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核及Virage Logic 内核优化IP 套...

24Kc™ 2006-11-23

瑞萨科技发布SuperH™系列SH7652

瑞萨科技发布SuperH™系列SH7652率先支持IP广播和DTCP-IP版权保护 --片上以太网控制器有助于实现HD（高清晰度）数字内容的同步双通道网络传输— 瑞萨科技公司（Renesas Tec...

DTCP-IP IP广播 2006-11-21

飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装

在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其...

12mm 29 2006-11-17

飞思卡尔与软件技术集团以ZigBee™认证产品推动OEM开发

新产品组合使用ZigBee™协议，实现无线商业和工业应用软件技术集团与飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）携手合作，让采用飞思卡尔ZigBee™解决方案的大量产品顺利获得Z...

OEM开发 ZigBee™ 2006-11-17

Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解决方案

闪存解决方案系列能够实现SIM卡中移动内容的安全发布、高容量存储及个人资料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD...

HD-SIM™ 2006-11-10

德州仪器选用 MIPS32® 24Kc™ 处理器内核

支持其低功耗 IP 电话解决方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太网 SoC 可减少开发时间和成本；保证下一代&nb...

24Kc™ 2006-11-10

德州推出获万事达® PayPass™认证最小型解决方案

为实现全新的非接触式支付系统奠定基础新技术使椭圆形腕带与邮票大小的密匙卡具备非接触式支付功能德州仪器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接触式支...

PayPass™ 2006-11-09

ZiLOG®揭示16位元新方向 —— ZNEO™

单芯片方案为保安和高端马达控制应用带来高性能、低价格和低成本等好处 ZiLOG®, Inc. (纳斯达克交易代码:ZILG) 正式公布其第一款16位元产品 ——...

16位元 ZiLOG® 2006-11-08

飞思卡尔基于Power Architecture™技术的汽车微控制器

销售额突破10亿美元大关收入里程碑展示了飞思卡尔在32位汽车MCU市场中的领先地位和创新作为汽车行业的领先半导体供应商，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）已经售出10亿美元以上基于Power A...

Architecture™ 2006-11-07

XILINX推出最新MicroBlaze™ 软处理器5.00版

　　赛灵思公司宣布推出性能优化的最新MicroBlaze™ 软处理器5.00版。这款32位RISC内核现可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的...

MicroBlaze™ 2006-10-17

飞兆半导体推出11种MicroFET™ MOSFET产品

飞兆半导体的 MicroFET™系列产品可在广泛的低电压应用中节省空间并延长电池寿命扩展的MicroFET产品系列提供了在其电压范围内最完备的2x2mm MLP封装MOSFET器...

Fairchild MicroFET™ 2006-09-29

赛普拉斯准许使用Murata公司的陶瓷谐振器

纤巧型谐振器取代了移动手机及其他空间受限型应用中的晶体 USB市场领先者赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已经准许Murata Elect...

EZ-USB® 2006-09-27

德州仪器 Aureus™ 数字音频解决方案

德州仪器 Aureus™ 数字音频解决方案助力哈曼卡顿、安桥与雅马哈家庭娱乐新品获奖的音频 DSP 帮助 OEM 厂商为客户实现精彩特性&nbs...

Aureus™ 2006-09-26

飞兆推出用于镇流器的DPAK SuperFET™

导通阻抗仅为传统平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm S...

DPAK SuperFET™ 2006-09-25

瑞侃新型PolyZen™微型集成保护模块

　　泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电...

PolyZen™ 2006-09-19

泰科新型PolyZen™微型集成保护模块

新型PolyZen™微型集成保护模块有助于保护直流供电端口及下游电子产品泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满...

PolyZen™ 2006-09-18