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11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）...

台积电新CoWoS 2024-11-29

据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（...

丰田索尼 2022-11-11

据报道，台积电总裁魏哲家罕见发信鼓励员工休假，被市场解读为台积电接单下滑、产能利用率下滑，导致台积电股价大跌。此外，境外芯片企业也出现颓势，英特尔经营陷入困难，三星电子、SK海力士三季报业绩出现大幅下滑。与之相对应的是，...

台积电高端芯片 2022-10-31

在“2017中国集成电路产业促进大会”上，清华大学魏少军教授就架构创新和高端芯片发展做了相关报告。根据魏少军教授会上报告整理，已获作者授权。...

集成电路架构创新 2018-02-27

在2016年11月举办的“2016中国集成电路产业促进大会”的高端芯片发展论坛上，天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹、上海安路信息科技有限公司市场与应用副总裁陈利光和龙芯中科技术有限公司副总裁张戈就高端芯片的安全、eFP...

高端芯片安全 2017-02-28

本文通过2016中国集成电路产业促进大会上各位专家的深度报告，介绍了集成电路产业发展现状是产业速度虽然很快，但是集成电路进口量仍很大，高端芯片受制于人，并介绍了集成电路产业未来发展方向和机遇。...

集成电路高端芯片 2016-12-28

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