标签 金手指技术社区

金手指

在线路板板边节点镀金（Edge Conncetion），也就是我们经常说的金手指（Gold Finger），是用来与连接器弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工又非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都是要选择黄金。 线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨的效果，故一向采用镀硬金的工艺，其镀金的厚度平均为30u in。 。查看更多>>

  • 金手指资讯

PCB金手指翻新：低成本修复老旧电路板

PCB 金手指 2026-03-06
金手指论坛
更多 技术趋势

  • 马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧

  • NAND报价狂涨：LTA将成为存储器行业主流模式

  • DeepSeek V4发布前奏？已适配华为AI芯片

  • 伊朗战争“锁定”云厂商：数据中心正在成为直接目标

  • 再决胜负？中国AI人才正在改写全球版图

    • 更多 最新动态
    更多 培训课堂

    借助组合式电量计提升精度并缩减系统占用空间

    立即报名 预先提问

    实施可靠电源的途径

    立即报名 预先提问

    ADI家庭总线数据线供电解决方案

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场

    观看会议 问答精选
    更多 资源下载
    RF54L15-DK测评代码
    时间：
    +立即下载2026-04-21
    普冉单片机py32f030移植rt-thread系统
    时间：
    +立即下载2026-04-18
    基于frdm_mcxw71的温湿度计-微信小程序
    时间：
    +立即下载2026-04-18
    恒流二极管NU506产品应用简介
    时间：
    +立即下载2026-04-15
    NU501系列线性恒流驱动芯片应用简介
    时间：
    +立即下载2026-04-15
    更多 最新帖子
    EMC整改全流程：经验比技巧更重要！
    flyingstar01|浏览：20|回复：0
    两节锂电池充电管理芯片选型对比：升压、降压、升降压方案
    芯中买|浏览：62|回复：0
    浅谈常见的封装失效现象
    flyingstar01|浏览：18|回复：0
    降压稳压器中展频实现方法的优缺点
    flyingstar01|浏览：21|回复：0
    芯片制造核心工艺流程介绍
    flyingstar01|浏览：15|回复：0
    工程师高培解读XilinxVivadoFPGA设计进阶与AI自动编程
    z13269857695|浏览：58|回复：0
    相关标签