表面贴装技术社区-电子产品世界网

引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是...

表面贴装通孔技术 2026-03-06

表面贴装元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面 ......

表面贴装元件 2013-12-23

过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现......

电流设计表面贴装 2012-11-12

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的...

表面贴装印制板 2012-09-14

用表面贴装器件进行原理性测试很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试，现有的做 ......

表面贴装原理性测试 2012-01-20

表面贴装印制板 2012-01-17

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