EEPW
技术应用
晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。 单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。查看更多>>
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