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内存模块

内存模块　　内存模块 (Memory Module)：提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片通常是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量，是决定内存模块的设计的主要因素。。查看更多>>

美光宣布 HBM4、SOCAMM2 内存模块及 PCIe 第六代固态硬盘实现大规模量产

2026 年 3 月 16 日，美光科技在英伟达 GTC 2026 大会上正式发布重磅消息：旗下HBM4 高带宽内存、SOCAMM2 内存模块以及业内首款 PCIe 第六代数据中心固态硬盘，均已实现大规模量产并开启批量出...

美光 HBM4 2026-03-18

Rambus推出下一代内存模块，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） ...

Rambus 内存模块 2025-05-20

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端...

Rambus AI PC 2025-05-15

研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存...

研华 CXL 2.0 2024-10-30

美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验

2024 年 1 月 18 日，中国上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（...

美光 LPDDR5X 2024-01-18

SMART Modular 世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模块

隶属SGH（Nasdaq：SGH) 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM内存模块，为刀锋服务器专...

DDR5 内存模块 2022-11-04

内存模块

美光宣布 HBM4、SOCAMM2 内存模块及 PCIe 第六代固态硬盘实现大规模量产

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借助组合式电量计提升精度并缩减系统占用空间

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