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技术应用
倒装芯片在SMT(表面组装技术)行业也称为裸芯片,CSP(芯片级封装技术)是在裸芯片的基础上加上外包装形成我们常见的包装形式。而倒装芯片是没有通过CSP的外包装直接拿到SMT加工的,因为裸芯片的触电都在背面所以SMT焊接时要将芯片反过来(相对CSP)贴装焊接所以称为“倒装芯片”。 最早的表面安装技术--倒装芯片封装技术(FC)形成于20世纪60年代,同时也是最早的球栅阵列封装技术(BGA)和最早的芯片规模封装技术(CSP)。 倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。查看更多>>
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