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倒装芯片

　　倒装芯片在SMT（表面组装技术）行业也称为裸芯片，CSP（芯片级封装技术）是在裸芯片的基础上加上外包装形成我们常见的包装形式。而倒装芯片是没有通过CSP的外包装直接拿到SMT加工的，因为裸芯片的触电都在背面所以SMT焊接时要将芯片反过来（相对CSP）贴装焊接所以称为“倒装芯片”。　　最早的表面安装技术--倒装芯片封装技术（FC）形成于20世纪60年代，同时也是最早的球栅阵列封装技术（BGA）和最早的芯片规模封装技术（CSP）。　　倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。查看更多>>

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