倒装芯片

　　倒装芯片在SMT（表面组装技术）行业也称为裸芯片，CSP（芯片级封装技术）是在裸芯片的基础上加上外包装形成我们常见的包装形式。而倒装芯片是没有通过CSP的外包装直接拿到SMT加工的，因为裸芯片的触电都在背面所以SMT...... [查看详细]