八大问答带你读透LED芯片-本文从8个问题的回答来带读者了解LED芯片。...

　　近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评...

　　2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，广州晶科电...

摘要：在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词，介绍晶片级封装(WLP)技术...

　　LED芯片厂新世纪顺利完成募资，由于第3季覆晶产品出货比重攀升、产品组合优化，新世纪第3季不仅毛利率持稳，并可望连4季获利，第4季步入传统淡季之下，营收预期仅略微下滑，覆晶产品明年可望接获大尺寸TV背光、户外照明、手...

摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。...

英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。...

　　近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。 　　随着...

　　LED照明行业灯光亮化工程，既受全球大环境的影响，也有其行业特殊性。而LED路灯电源恰恰是目前LED发展的重中之重，对于LED技术上的相关设计，目前已经有多种的方案与独特的设计手法，我们就来一一了解一下。 　　1....

1引言1998年美国LumiledsLighting公司封装出世界上第一个大功率LED（1WLUXOEN器件），使LED器件从以前......

　　铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。 　　目...

摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工...