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尽管台积电在亚利桑那的扩张迅速推进，但其日本业务进展较慢，吸引了密切关注。不过，熊本Fab 2的计划可能正在发生变化。日经新闻曾建议转向4nm——最初计划为6nm和7nm——但Mirror Media现在报道了一个更大胆...

台积电熊本 2025-12-22

12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造...

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管（SPA...

X-FAB 180纳米 2025-06-23

● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专...

意法半导体 Lab-in-Fab 2025-06-04

据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，...

英特尔 3nm 2025-03-31

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

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