BGA封装

　　BGA封装，亦称球栅阵列封装技术、高密度表面装配封装技术，英文全称为Ball Grid Array Package，其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，成球状并排列成一个类似于格子的图案。　　20世...... [查看详细]