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SPICE模型

Spice模型 Spice模型是建立在电路基本元器件（如晶体管、电阻、电容等）的工作机理和物理细节之上的， 可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性，验证系统的逻辑功能， 因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。 因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。 但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点： 首先，由于SPICE模型是晶体管一级的模型， 随着现在集成电路规模越来越大，即使只建立各个管脚的SPICE模型， 也会包含成千上万晶体管一级的器件，所以其仿真速度必然很慢， 这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的； 其次，由于SPICE模型涉及到许多集成电路设计方面的细节， 一般集成电路厂商都不愿意公共提供，限制了它的广泛使用。 。查看更多>>

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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”

ROHM SPICE模型 2025-06-11

全面、快速的运算放大器SPICE模型

运算放大器 SPICE模型 2025-03-10

将SPICE模型从LTspice转移到QSPICE

SPICE模型 LTspice 2024-11-15

使用先进的SPICE模型表征NMOS晶体管

CMOS MOSFET 2024-06-18

SiC仿真攻略手册——详解物理和可扩展仿真模型功能！

功率器件 Spice模型 2023-12-28

结电容对功率MOSFET关断特性的影响分析

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